據畢馬威與全球半導體聯盟（GSA）聯合發布的《Global semiconductor industry Outlook》（全球半導體行業展望）報告，半導體行業在2020年增長6.5%，達4390億美元規模。有79%的受訪高管認為2021年盈利將會增長。
報告指出，無線通信/5G、IoT和汽車行業的應用將是未來一年推動半導體企業業績增長的前三大主要動能。具體產品上，傳感器/微機電系統(MEMS)、模擬/射頻(RF)/混合信號和微處理器(包括圖形處理單元(GPU)、微控制器(MCU)和內存保護單元(MPU))的增長潛力最大。
畢馬威去年第四季度對全球半導體企業的156名高管進行了調研，其中85%的高管預計，2021年公司收入將繼續增長，73%的高管計劃增加資本支出，71%的高管表示計劃在研發上投入更多資金。
地緣政治、供應鏈中斷以及人才風險是被提及最多的影響企業發展的三大擔憂；四成以上的受訪者將如何使供應鏈更靈活以更好適應地緣政治變化和其他供應中斷影響作為其未來三年中公司的三大戰略重點之一。另外兩大戰略重點是公司業績增長和人才管理。
畢馬威全球半導體業務合伙人Lincoln Clark在一份聲明中表示，隨著家庭辦公、教育和娛樂領域發生深刻變化，技術在社會和所有領域的普及正在加速。這推動了對芯片產品的需求激增，半導體公司迅速對這一變化做出了反應。
值得注意的是，并非只有半導體公司對供應鏈感到擔憂，疫情引發了對從企業到政府的供應鏈彈性的全面重新評估。畢馬威敦促企業根據政治和流行病的變化，重新審視其供應鏈。該報告還建議，芯片制造商及其客戶重新評估引入關鍵零部件的需求或重新設計，而不是采用一刀切的供應鏈采購模式。
許多公司已經將其產品或關鍵部件的制造/組裝外包給第三方供應商，其中許多供應商位于低成本制造國家。
此外，企業還面臨著更大的關稅風險。畢馬威表示，降低整個供應鏈上貿易和關稅上升帶來的成本和風險至關重要。而地緣政治帶來的技術割裂和貿易措施可能會增加成本壓力和供應鏈復雜性。各國政府對本土知識產權的保護力度越來越大，尤其是在涉及5G等敏感技術領域時。出口控制和制裁越來越頻繁地成為限制外國獲取先進硬件、軟件和技術數據的手段。畢馬威表示，這些控制帶來了重大的合規和運營挑戰，而有效的管理是保持市場優勢的關鍵。
疫情加速了許多行業的數字化轉型，但減緩了其他行業的進展。與此同時，它迫使許多制造商和供應商更新他們的系統和操作模式，以適應遠程勞動力，并變得更有效率和更具成本效益。
畢馬威表示，企業應充分了解供應商、生產商和合作伙伴在整個供應鏈上的做法，以確保他們滿足各種合規要求。
【來源：愛集微APP】
