12 月 13 日消息，國際半導體設備與材料協會(SEMI)當地時間 12 月 12 日發布報告稱，預計全球半導體行業將在 2021 至 2023 年間開始建設的 84 座大規模芯片制造工廠中投資超 5000 億美元(約 3.49 萬億元人民幣)。
報告指出，其中包括汽車和高性能計算在內的細分市場將推動支出增長。增長預期包括今年開始建設的 33 家新工廠和預計 2023 年將新增的 28 家工廠。
IT之家了解到，SEMI 報告覆蓋了七個地區的數據，具體如下：
從 2021 年到明年，預計美洲將開始建設 18 座新工廠 / 產線;
預計中國大陸地區新芯片制造工廠數量將超過其他所有地區，計劃有 20 座支持成熟工藝的工廠 / 產線;
預計中國臺灣地區將開始建設 14 個新工廠 / 產線;
歐洲 / 中東地區在 2021 至 2023 年間，將有 17 座 Fab 廠開工建設;
日本和東南亞預計將在預測期內分別開始建設 6 個新工廠 / 產線;
韓國預計將開始建設 3 個大型工廠 / 產線。
