11月28日消息，近日系統級驗證EDA解決方案提供商芯華章宣布完成數億元B輪融資，由中金資本旗下中電中金基金領投，Mirae Asset (未來資產)、衡廬資產等參投。本輪融資將用于加快實現產品量產、落地和強化專家級技術支持隊伍建設，進一步夯實芯華章數字驗證全流程服務能力，為數字產業發展提供安全、可靠的高質量工具鏈。
面對新興技術環境下，系統應用創新在驗證規模、效率和完備性等方面提出的巨大挑戰，芯華章以終為始，打造了統一底層架構的智V驗證平臺和全流程數字驗證工具鏈，以自動化、智能化快速迭代為目標，為用戶提供從系統級到電路級的敏捷驗證方案，助力縮短從芯片到系統的產品上市周期。
