12 月 8 日消息，據國外媒體報道，由于消費電子和服務器出貨量不及預期，三季度存儲芯片等半導體產品銷售額有明顯下滑，由上一季度的 1579.57 億美元，降至 1469.49 億美元，環比下滑 7%。預計全年的市場規模將降至 5800 億美元，同比下滑 4.4%;明年仍將下滑，預計降至 5570 億美元。
半導體市場的規模下滑，勢必就會影響到晶圓這一關鍵部件的市場規模，部分產品的需求將會下滑，相關廠商的產能利用率，也將有所降低。
不過，從相關媒體的報道來看，作為全球重要晶圓供應商的環球晶圓，目前的產能并未有明顯下滑。
相關媒體的報道顯示，在周二的董事會上，環球晶圓強調除了小尺寸晶圓的供應略有松動外，大尺寸和特種晶圓都處于滿負荷生產狀態，計劃進一步擴張。
環球晶圓大尺寸和特種晶圓都處于滿負荷生產狀態，也就意味著他們的客戶，對兩類晶圓依舊有強勁的需求，他們的業績，預計仍會較為強勁。
