臺(tái)積電3nm工藝是當(dāng)前最先進(jìn)的芯片工藝，同時(shí)也意味著這是當(dāng)前最貴的工藝——來自業(yè)內(nèi)人士的消息指出，3nm代工價(jià)格突破2萬美元/片晶圓，也就是14萬元左右才能加工一片12英寸晶圓，生產(chǎn)數(shù)百顆芯片。
與此同時(shí)，臺(tái)積電聯(lián)席CEO劉德音提到，相比于5nm工藝，3nm工藝的邏輯密度將增加60%，相同速度下功耗降低30-35%。
臺(tái)積電3nm工藝不僅價(jià)格貴，目前良率還在爬坡，提升需要過程，再加上當(dāng)前市場需求下滑，因此3nm首批投片量只有數(shù)千片，目前只有蘋果有需求，只有蘋果用得起這樣昂貴的新工藝。
【來源：中關(guān)村在線】
