高通驍龍8 Gen2去年年尾發(fā)布后，現(xiàn)在主流旗艦機基本上都是搭載這枚處理器。由4nm工藝制程的驍龍8二代芯片，是目前安卓最強的處理器，在性能和能耗上都有很大的提升，一加 11、小米13系列、vivo X90 Pro+等等都搭載了這枚芯片。近日，疑似驍龍8第三代移動平臺性能數(shù)據(jù)在GeeKBench上流出。
從GeeKBench截圖看出，疑似驍龍8 Gen3工程芯片跑出了單核1930，多核6236的成績，而蘋果A16目前的單核成績是1877，多核成績是5447。很明顯如果爆料的消息正確的話，驍龍8第三代將會超越蘋果A16芯片。
根據(jù)爆料，驍龍8 Gen3將采用“1+5+2”的三叢集CPU設(shè)計，超大核基于Cortex-X4打造，整體芯片功耗進一步降低。
編輯點評：此次流出的信息如果為真的話，那第三代驍龍8移動平臺將會比第二代移動平臺在性能上得到30%左右的提升，而且會超越目前的蘋果A16芯片。但是現(xiàn)在時間還尚早，距離高通完成調(diào)校還有一斷時間，而且真?zhèn)芜€不能確定，按照高通以往的慣例，驍龍8第三代將會在年末高通驍龍技術(shù)峰會正式發(fā)布。
