英飛凌周四表示，該公司已經(jīng)贏得了批準，將投資 50 億歐元（當前約 366.5 億元人民幣），開始在德國德累斯頓市建造一座半導(dǎo)體工廠，該工廠將于 2026 年開始投產(chǎn)。
這家汽車和數(shù)據(jù)中心芯片制造商表示，這將是其歷史上最大的一筆投資。英飛凌正在為該工廠尋求 10 億歐元的公共資金，該公司稱該工廠將創(chuàng)造大約 1000 個就業(yè)機會。
英飛凌表示，該工廠將生產(chǎn)功率半導(dǎo)體和模擬 / 混合信號組件，在滿負荷生產(chǎn)時，其年收入將與投資額相當。模擬 / 混合信號組件可用于供電系統(tǒng)，例如節(jié)能充電系統(tǒng)、小型汽車電機控制單元、數(shù)據(jù)中心和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用。功率半導(dǎo)體和模擬 / 混合信號組件的相互作用使創(chuàng)建特別節(jié)能和智能的系統(tǒng)解決方案成為可能。
德國經(jīng)濟部批準了項目的提前啟動，這使得在歐盟委員會完成對法律補貼方面的檢查之前就可以開始施工。
IT之家了解到，在過去兩年全球芯片短缺的情況下，歐盟正在尋求加強半導(dǎo)體生產(chǎn)。根據(jù)《歐洲芯片法案》，歐盟委員會在 2030 年前為公共和私營半導(dǎo)體項目撥出了總計 150 億歐元的資金。
來源：IT之家
