【ITBEAR科技資訊】3月8日消息，近日，有消息稱高通公司即將發(fā)布一款代號(hào)為SM7475的新驍龍7系移動(dòng)平臺(tái)，該平臺(tái)采用臺(tái)積電的4nm工藝制程打造，是目前高通驍龍7系芯片中最強(qiáng)悍的一款。該平臺(tái)被稱為是“驍龍8+青春版”，具有1+3+4三叢集架構(gòu)設(shè)計(jì)，包括1顆超大核、3顆大核和4顆小核，CPU主頻分別為2.95GHz、2.5GHz和1.79GHz。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，高通驍龍7系新平臺(tái)的GPU為Adreno 725，頻率為580MHz，相較于驍龍8+稍顯遜色，后者GPU為Adreno 730，頻率為900MHz。不過，該平臺(tái)的安兔兔綜合成績突破了100萬分，超過了聯(lián)發(fā)科天璣9000，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了聯(lián)發(fā)科天璣8200。
據(jù)透露，小米、realme、榮耀、OPPO、vivo等品牌都將會(huì)使用這款芯片，預(yù)計(jì)首批采用驍龍7系新平臺(tái)的移動(dòng)設(shè)備將在本月月底上市，為消費(fèi)者帶來更加出色的性能和使用體驗(yàn)。
