近日，數碼博主“數碼閑聊站”爆料透露了一款新機的相關參數，從描述內容來看，不少網友猜測這款新機就是vivo正在籌備的豎向折疊屏手機，大概率命名為vivo X Flip。
根據爆料的內容，vivo X Flip將會搭載驍龍8+芯片，作為上一年度的旗艦芯片，這枚處理器的性能與功耗表現都是有口皆碑的。此外，屏幕采用了一塊6.8英寸的OLED屏，居中單孔設計，支持120Hz高刷。而手機背面則是vivo標志性的左上角大圓鏡頭模組，辨識度拉滿，同時還有一塊方形副屏設計，就看vivo準備在這塊副屏作何文章了。而影像參數層面，vivo X Flip搭載了5000萬像素索尼IMX866主攝，以及1200萬像素索尼IMX663鏡頭的雙攝組合。
目前vivo X Flip的大致規格便是如上所述，而一些深入的創新技術等等，就得等到官方正式預熱式在進行了解。在折疊屏手機領域，vivo總是“敢為天下后”，把更加創新、成熟以及扎實的產品帶到消費者的面前。
編輯點評：3月份的藍廠似乎大動作并不多，想來會在下個月發力了，不過正在路上的這款折疊屏手機，碰上驍龍8+這枚性能表現和口碑都不錯的芯片，應該也會是一款體驗出色的小折疊新機，想要輕薄方向小折的朋友可以期待一下。
