近日,數碼博主“數碼閑聊站”爆料透露了一款新機的相關參數,從描述內容來看,不少網友猜測這款新機就是vivo正在籌備的豎向折疊屏手機,大概率命名為vivo X Flip。
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根據爆料的內容,vivo X Flip將會搭載驍龍8+芯片,作為上一年度的旗艦芯片,這枚處理器的性能與功耗表現都是有口皆碑的。此外,屏幕采用了一塊6.8英寸的OLED屏,居中單孔設計,支持120Hz高刷。而手機背面則是vivo標志性的左上角大圓鏡頭模組,辨識度拉滿,同時還有一塊方形副屏設計,就看vivo準備在這塊副屏作何文章了。而影像參數層面,vivo X Flip搭載了5000萬像素索尼IMX866主攝,以及1200萬像素索尼IMX663鏡頭的雙攝組合。

目前vivo X Flip的大致規格便是如上所述,而一些深入的創新技術等等,就得等到官方正式預熱式在進行了解。在折疊屏手機領域,vivo總是“敢為天下后”,把更加創新、成熟以及扎實的產品帶到消費者的面前。
編輯點評:3月份的藍廠似乎大動作并不多,想來會在下個月發力了,不過正在路上的這款折疊屏手機,碰上驍龍8+這枚性能表現和口碑都不錯的芯片,應該也會是一款體驗出色的小折疊新機,想要輕薄方向小折的朋友可以期待一下。






