（ChinaZ.com）3月9日 消息:高通在去年年底發(fā)布了驍龍888和驍龍870兩款旗艦級的處理器，但現(xiàn)在有消息稱高通正在開發(fā)第三款旗艦處理器，不過可能不會有5G基帶。
根據(jù)Roland Quandt的說法 ，高通公司還在開發(fā)SM8325，SM8325將作為驍龍888處理器更便宜的替代品，兩者的主要區(qū)別會是5G基帶，即SM8325是沒有5G基帶的驍龍888處理器。
目前還不清楚SM8352采用的工藝制程，但最優(yōu)的做法就是和驍龍888一樣也是三星的5nm工藝，并提供和驍龍888一樣的架構(gòu)。如果SM8325在其他方面略低于驍龍888也毫不意外，比如說CPU和GPU的頻率降低等。
SM8325的性能應(yīng)該介于高通驍龍870和驍龍888之間。至于它的命名，有可能使用驍龍880或驍龍885的名稱，但目前僅僅還是猜測階段。由于全球范圍內(nèi)還有大量地區(qū)尚未商用5G，因此4G手機還是有不少的市場空間，這或許是高通繼續(xù)推出4G芯片的主要原因。
