早在2019年，Intel就將其5G智能手機(jī)、平板等相關(guān)的基帶業(yè)務(wù)賣給蘋果，但保留了部分專利，同時(shí)還堅(jiān)持開(kāi)發(fā)筆記本平臺(tái)上的4G/5G無(wú)線產(chǎn)品，現(xiàn)在，這一塊業(yè)務(wù)也要切割了。
來(lái)自More than Moore的博士名記Ian Cutress報(bào)道稱，Intel將與筆記本5G WWAN產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的技術(shù)方案轉(zhuǎn)讓給聯(lián)發(fā)科和廣和通（Fibcom），預(yù)計(jì)5月底前完成，Intel將于7月前徹底退出5G市場(chǎng)。
這次調(diào)整并不會(huì)對(duì)Intel造成任何財(cái)務(wù)影響，其實(shí)從2021年開(kāi)始，Intel面向筆記本的5G解決方案就是采用聯(lián)發(fā)科基帶，未來(lái)，OEM的合作完全延續(xù)，并確保更新和升級(jí)。
至于4G LTE基帶，考慮到存量市場(chǎng)，預(yù)計(jì)最后一批貨將于2025年底前發(fā)出。
當(dāng)然，在廣義的無(wú)線連接市場(chǎng)，Intel還會(huì)堅(jiān)持開(kāi)發(fā)WLAN、藍(lán)牙等相關(guān)技術(shù)，暫時(shí)不用擔(dān)心。
來(lái)源：快科技
