【ITBEAR科技資訊】4月13日消息，三星計劃在其 Exynos 2400 處理器中采用扇出晶圓級封裝(FoWLP)技術(shù)。據(jù)國外科技媒體 SamMobile 報道，F(xiàn)oWLP 技術(shù)可以為處理器提供更小的封裝尺寸、更高的集成度和更好的 I/O 性能。這意味著 Exynos 2400 處理器尺寸更小、性能更強(qiáng)、功耗更節(jié)能。傳統(tǒng)封裝技術(shù)中，晶片首先需要切割，然后封裝各個管芯。而 FoWLP 技術(shù)則是在封裝時保持晶圓完整性，從而實(shí)現(xiàn)更緊密的芯片封裝。
Exynos 2400 處理器采用 1+2+3+4 設(shè)計，包括 1 個 Cortex-X4 核心、2 個 Cortex-A720 核心、3 個 Cortex-A720 核心以及 4 個 Cortex-A520 核心。其中，Cortex-X4 核心的時鐘頻率為 3.1GHz，Cortex-A720 核心的時鐘頻率分別為 2.9GHz 和 2.6GHz，Cortex-A520 核心的時鐘頻率為 1.8GHz。Exynos 2400 處理器還將使用名為 Xclipse X940 的 RDNA2 GPU，包含 6 個 WGP(12 個 CU)、8MB L3 緩存，并支持硬件級光線追蹤。
據(jù) ITBEAR科技資訊了解，三星計劃使用 FoWLP 技術(shù)為 Exynos 2400 處理器帶來更小、更強(qiáng)、更節(jié)能的性能提升。FoWLP 技術(shù)可以讓 Exynos 2400 處理器實(shí)現(xiàn)更小的封裝尺寸、更高的集成度和更好的 I/O 性能。此外，Exynos 2400 處理器的 CPU 和 GPU 都具備更強(qiáng)的性能，其中 GPU 還支持硬件級光線追蹤，有望為三星的智能手機(jī)帶來更出色的圖形表現(xiàn)。
