【ITBEAR科技資訊】4月13日消息，分析師 Jeff Pu 表示，蘋果計劃在 2025 年發(fā)布配備自研定制設(shè)計 5G 基帶芯片的 iPhone SE。此前，蘋果在2019年收購了英特爾的大部分智能手機(jī)基帶業(yè)務(wù)，以設(shè)計自己的iPhone基帶芯片，以減少對高通的依賴，不過遲遲未能研發(fā)成功。
在周二與海通國際證券的一份研究報告中，分析師 Jeff Pu 還表示，該基帶芯片將由臺積電生產(chǎn)。而分析師郭明錤此前表示蘋果重啟了第四代 iPhone SE 的開發(fā)，預(yù)計將配備 6.1 英寸 OLED 顯示屏和蘋果自主設(shè)計的 5G 基帶芯片，而這款芯片將采用臺積電的 4nm 工藝制造，僅支持 6GHz 以下頻段，最初不會支持毫米波。據(jù)ITBEAR科技資訊了解，第四代iPhone SE的量產(chǎn)將于2024年上半年開始。
不過，分析師 Jeff Pu 認(rèn)為，蘋果自研基帶芯片的時間框架已經(jīng)推遲到2025年。而博主@手機(jī)晶片達(dá)人也表示，蘋果的自研基帶已經(jīng)確定延期到2025年才會量產(chǎn)。如果這一消息屬實，那么明年的iPhone 16/Pro 系列將用不上蘋果自研5G基帶。目前的iPhone SE在2022年3月發(fā)布，搭載了高通為 sub-6GHz 5G 定制的驍龍 X57 基帶芯片，這款設(shè)備是蘋果最后一款帶有 Home 按鍵和 Touch ID 的iPhone，下一代iPhone SE預(yù)計會配備Face ID，分析師郭明錤表示該設(shè)備將采用與標(biāo)準(zhǔn)iPhone 14 機(jī)型相似的設(shè)計。
