2023年4月14日，中國IC設計先進工藝技術平臺的領導者中茵微電子（南京）有限公司（以下簡稱“中茵微”）宣布已于近日完成了A輪過億元融資，這是該公司繼上一輪融資后又一重大里程碑事件。本輪融資由洪泰基金領投，張江高科和卓源資本跟投，多維資本擔任獨家財務顧問。
據了解，本輪融資將主要用于企業級高速接口IP與Chiplet產品研發，進一步加強中茵微在高速數據接口IP（32G 、112G SerDes）和高速存儲接口IP（LPDDR5、HBM3等）的技術優勢以及產品布局，同時也會用于推進Chiplet產品的快速落地。
中茵微于2021年2月作為重大引進項目在南京浦口成立，由清華系在浦口的凌華集成電路技術研究院孵化落地，背靠長三角豐富的產業資源。公司專注于高端IP的自主研發、先進制程工藝IC設計以及Chiplet架構和研發，主要面向高性能計算、網絡通訊等領域，為客戶提供先進制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet&先進封裝產品。從成立至今的短短兩年多時間，中茵微電子已實現累計近十億元訂單，深入綁定眾多行業頭部客戶。
中茵微電子創始人、董事長王洪鵬先生表示，半導體IP市場持續增長，高端IP及其復用技術將成為產業發展的關鍵。要進一步延續摩爾定律，接口IP將發揮越來越重要的作用，目前來看，Chiplet將是推動相關IP發展的重要引擎，IP國產化的道路上，Chiplet將會扮演至關重要的角色，成為新的增長方式。中茵微電子將繼續推動IP和Chiplet產品快速落地，目前中茵微電子已經在先進工藝接口IP、企業級ASIC服務、Chiplet與先進封裝等領域成為一流供應商，并與國內外知名產業鏈伙伴達成深度合作。
公司總經理張冬青女士表示，中茵微電子已吸引眾多全球頂尖芯片企業的資深技術專家加入團隊，成功搭建多個平均具有15年以上的技術和經驗沉淀的資深研發團隊，并通過人才培養體系和高校合作成功打通人才輸送通道，為中茵微電子源源不斷注入“新鮮血液”。目前中茵微電子團隊已經穩步過渡到數百人規模，各個事業部規模持續穩定增長。
銷售和運營負責人董智剛先生提到，公司憑借領先的設計能力、成熟的先進封裝資源和充足的先進制程產能這三大優勢，已與多家國內頭部客戶順利達成合作，業務訂單實現強勁增長，各重要項目已實現快速導入并取得初步研發成果，技術積累不斷夯實深化，在服務器、網絡通信、AI、車規芯片等領域實現了持續領先。
作為本次融資的領投機構，洪泰基金副總裁王遠博博士認為，Chiplet 是技術平臺型公司最佳的產品延伸形態，可實現商業模式從授權到出貨的轉化。對于技術平臺型公司，自有IP轉為Chiplet是降低研發成本、縮短研發周期的最經濟模式，極具市場競爭力。中茵微電子具備IP設計，ASIC設計和先進封裝體系，未來將在Chiplet領域有獨占鰲頭的機會。隨著市場對于Chiplet技術的需求不斷增加，洪泰基金的加入將為公司未來的發展提供堅實的資金保障和市場背書。
張江高科技園區是中國著名的科技園區之一，集聚了眾多知名的科技企業和創新團隊，作為此次的重要投資方，張江高科副董事長何大軍博士認為，全球半導體IP市場呈現出快速發展的態勢，各種類型的IP增速都在加快，我們認為接口類IP有廣闊的市場空間，接口IP的廠商將成為IP行業新的增長引擎。我們了解到中茵微電子正在提升和優化高速數據接口IP和高速存儲接口IP的技術優勢以及產品布局，積極推動IP和Chiplet產品的快速落地，中茵微電子有能力助力IP國產化進程。
卓源資本創始合伙人兼CEO林海卓博士表示：“Chiplet給中國集成電路產業帶來了巨大發展機遇。首先，芯片設計環節能夠降低大規模芯片設計的門檻；其次，半導體IP企業可以更大地發揮自身的價值，從半導體IP授權商升級為Chiplet供應商，在將IP價值擴大的同時，還有效降低了芯片客戶的設計成本。我們高度看好中茵微電子在Chiplet超大尺寸die/封裝，高度融合晶圓后道工藝的先進技術積累。在后摩爾時代，中茵微電子有望成為Chiplet IP領域全球具備高影響力的技術提供商。”
中茵微電子一直致力于成為國內領先的IC設計先進工藝技術平臺，此次順利獲得過億元人民幣A輪融資，將有力促進公司技術創新和產品研發，為客戶提供更加優質的技術服務和產品方案。
