（ChinaZ.com）3月11日 消息:臺積電和三星已經將芯片的工藝制程推進至5nm，并且已經在2020年下半年相繼量產了5nm工藝的A14、麒麟9000等芯片。作為全球另一大芯片制造商的聯發科也即將在2021年第四季度量產5nm的芯片。
據悉，聯發科預計在今年第四季度正式量產5nm的芯片產品，預計搭載該產品的智能手機會在2022年推出到市場。在今年1月份，《工商時報》報道稱，采用5nm工藝的聯發科天璣2000已經獲得了OPPO、vivo、榮耀等智能手機品牌訂單，預計最快將于2021年年底逐步出貨，2022年Q1季度搶占智能手機市場。
目前聯發科的旗艦芯片天璣1200、天璣1100均采用6nm的工藝，雖然落后高通、三星、蘋果等公司，但其高性價比的特點獲得了很多手機廠商。在消費者端，去年大量手機用戶也購買了搭載天璣系列的智能手機，中端市場幾乎被聯發科芯片占據。
去年聯發科也憑借著在中端市場的發力，年營收首度超過100億美元。因此，今年聯發科依然會發力在中端市場，主力產品則是天璣1200、天璣1100以及后續會推出的其他入門級5G芯片。
雖然臺積電即將在今年年底試量產3nm工藝，為英特爾、蘋果等公司的高端芯片鋪路，但是聯發科看來還是可以在大量的中端市場收益頗豐。
