紅魔官方官宣將于12月26日發布新一代的游戲手機紅魔8 Pro,官方在預熱中也放出消息稱紅魔8 Pro將搭載紅魔自研游戲芯片紅芯R2游戲芯片,宣稱可以精準調度肩鍵、震感、觸控。聲控等等。
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紅魔8 Pro系列電競旗艦為首款驍龍8 Gen2游戲手機,搭載與京東方聯合定制的全球首款屏下式柔性直屏,擁有93.7%屏占比,搭配超窄四微邊,左右邊框僅1.48mm。
紅魔8 Pro配備了再度進化的音效,配有1115K+1216超線性立體雙揚,大音腔,音質更佳。影像方面,后置配備了5000萬像素的三星GN5超感光主攝,1/1.57英寸底。
據悉,該游戲芯片可以起到輔助主處理器的作用,減輕主處理器的運行負擔,從而使得性能增強和功耗降低的作用,將會有助于減少畫面撕裂,提供更為舒適的游戲操控等。

(圖片來源于網絡)
編輯點評:紅魔此前的“紅芯1號”游戲芯片就在紅魔7系列中發布,這次紅魔8 Pro搭載的是其二代游戲芯片“紅芯R2”,相信二代游戲芯片紅魔在一代的基礎上做了很多升級。同時紅魔8 Pro系列也將搭載全球首款屏下式柔性直屏,如此多驚喜的紅魔8系列會帶來怎樣亮眼的表現期待一下。






