【ITBEAR科技資訊】4月26日消息，據MacRumors報道，臺積電正在代工用于蘋果iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max的3nm A17仿生芯片，同時代工用于MacBook系列的3nm M3芯片。臺積電第一代3nm工藝為N3，這是臺積電當前最先進的芯片制程工藝。與5nm(N5)工藝相比，相同速度下臺積電3nm的邏輯密度增益增加60%，功耗降低30-35%。
而到了3nm工藝，每片晶圓價格則高達20000美元。這是從10nm開始，臺積電每片晶圓價格開始瘋狂增長的結果。要知道的是，這只是3nm工藝的基準報價，如果訂單量不足，價格還會更高。
據ITBEAR科技資訊了解，雖然臺積電正在努力生產足夠多的3nm芯片來滿足蘋果公司的需求，但仍然供不應求。目前，臺積電3nm工藝的良率約為55%。
臺積電曾表示，其3nm制程技術性能、功耗及面積(PPA) 及晶體管體技術為業界最先進半導體邏輯制程技術，是繼5nm(N5) 制程后另一個全新世代制程。相信在不久的將來，隨著制程技術的進一步發展，晶圓價格也將逐漸回落，進而降低成本，惠及消費者。
