【ITBEAR科技資訊】4月23日消息，據(jù)消息稱，高通公司計劃在今年第三季度推出驍龍8 Gen3芯片，比以往要早一些。這款處理器內(nèi)部編號為SM8650，采用臺積電的N4P工藝制造。據(jù)悉，驍龍8 Gen3將采用四組八核心設(shè)計，包括一個超大核Gold+、兩個大核Titanium、三個中核Gold、四個小核Silver。這款處理器還首次采用了純64位架構(gòu)，并升級了GPU至Adreno 750。
高通公司表示，新一代驍龍8的超大核架構(gòu)采用了Cortex-X4，頻率高達3.4GHz，有報道稱，其頻率甚至可能達到了3.7GHz。這意味著驍龍8 Gen3將擁有更快的運行速度和更高的性能。另外，該處理器還采用了最新的LPDDR5X內(nèi)存和UFS 3.1閃存技術(shù)，提供更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和更低的能耗。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，驍龍8 Gen3將是高通公司目前最強大的芯片之一。除了更快的運行速度和更高的性能之外，該處理器還支持5G網(wǎng)絡(luò)、Wi-Fi 6E和Bluetooth 5.2等最新的無線技術(shù)，并具有AI加速器和高效能的ISP圖像處理器。這些功能將進一步提升用戶的使用體驗，帶來更為出色的性能和更高的效率。
