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(ChinaZ.com) 3月12日消息:據MacRumors報道，根據巴克萊銀行分析師Blayne Curtis和Thomas O'Malley的說法，蘋果自研的5G蜂窩調制解調器（基帶）很可能會在2023年所有iPhone機型中亮相。

在其分享的一份以供應商為重點的研究報告中，分析師表示，芯片制造商Qorvo和Broadcom應該是受益于向蘋果內部解決方案轉變的公司之一。

Fast Company的Mark Sullivan和彭博社的Mark Gurman等幾位消息人士都表示，蘋果正在為未來的iPhone研發自己的5G調制解調器。據報道，蘋果在一年前收購了英特爾智能手機調制解調器業務的大部分股權后于2020年開始開發調制解調器。巴克萊此前表示，該調制解調器將支持5G的sub-6GHz和mmWave兩個頻段。

蘋果目前使用的是高通調制解調器，包括iPhone12機型中的驍龍X55調制解調器。2019年，蘋果與高通之間的法律和解協議顯示，蘋果可能會在2021年的iPhone中使用驍龍X60調制解調器，隨后在2022年的iPhone中使用驍龍X65調制解調器。

另外，蘋果的自研5G蜂窩調制解調器很可能由其長期的芯片制造合作伙伴臺積電生產。