【ITBEAR科技資訊】3月13日消息，近日，據(jù)媒體報(bào)道，由于終端市場(chǎng)需求疲弱和供應(yīng)鏈調(diào)整庫(kù)存，全球晶圓代工產(chǎn)能明顯松動(dòng)，可能面臨代工報(bào)價(jià)壓力。晶圓代工廠未來將面臨轉(zhuǎn)型，從賣方市場(chǎng)轉(zhuǎn)為買方市場(chǎng)。
IC 設(shè)計(jì)廠商已經(jīng)開始為強(qiáng)化供應(yīng)鏈做多元布局，同時(shí)針對(duì)貨源展開優(yōu)惠方案以配合預(yù)先投片備貨的客戶，以變相降價(jià)來刺激市場(chǎng)。然而，晶圓代工廠并未調(diào)降代工價(jià)格。
據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)顯示，2022 年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積預(yù)計(jì)將增加 3.9%，達(dá)到 147.13 億平方英寸，總營(yíng)收預(yù)計(jì)將增長(zhǎng) 9.5%，達(dá)到 138 億美元。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，預(yù)計(jì)隨著芯片廠陸續(xù)完成多元產(chǎn)能布局，晶圓代工市場(chǎng)將繼續(xù)面臨挑戰(zhàn)和變化。世界先進(jìn)第一季度產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)將較去年第四季度下滑 10 個(gè)百分點(diǎn)，力積電第一季度產(chǎn)能利用率也將降至 6 成多水準(zhǔn)，聯(lián)電第一季度產(chǎn)能利用率也將降至 7 成。
由此可見，晶圓代工市場(chǎng)正面臨著變化和挑戰(zhàn)，IC 設(shè)計(jì)廠商也在積極應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化。
