【ITBEAR科技資訊】3月10日消息，高通官宣，將在3月17日舉行驍龍移動(dòng)平臺(tái)新品發(fā)布會(huì)，預(yù)計(jì)將推出新一代驍龍7系列移動(dòng)平臺(tái)。據(jù)悉，這款芯片代號(hào)為SM7475，可能被命名為驍龍7+ Gen1或驍龍7 Gen2。
有網(wǎng)友在跑分網(wǎng)站上發(fā)現(xiàn)SM7475的身影，據(jù)Geekbench 5測(cè)試，該芯片單核得分達(dá)到1232分，多核得分達(dá)到4095分，性能緊隨天璣9000和驍龍8+。
realme新機(jī)真我GT Neo5 SE也搭載了這款芯片，并在安兔兔跑分中獲得了1029731分的高分?jǐn)?shù)，超過了天璣8200。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，有爆料稱，SM7475采用臺(tái)積電4nm工藝制程，采用12.95Ghz+32.5Ghz+4*1.79Ghz的八核設(shè)計(jì)，GPU是Adreno725 580MHz。這款芯片的低功耗和高效性能將會(huì)使其在市場(chǎng)上具有一定的競(jìng)爭(zhēng)力。
目前，小米、真我、榮耀、OPPO、vivo等廠商均計(jì)劃推出搭載SM7475的新機(jī)，預(yù)計(jì)將于本月底與大家見面。可以期待這些新機(jī)帶來更加出色的性能和使用體驗(yàn)。
