在智能手機(jī)行業(yè)，自研芯片被視為通往更高市場(chǎng)地位的一把鑰匙。它不僅意味著更低的成本和更大的自主權(quán)，還能促進(jìn)芯片與操作系統(tǒng)的深度協(xié)同，進(jìn)而支撐起更高的產(chǎn)品定價(jià)。蘋果與華為的成功，正是自研芯片戰(zhàn)略的生動(dòng)例證。
當(dāng)前，全球智能手機(jī)市場(chǎng)的前列中，僅有蘋果、三星與華為三家擁有自主研發(fā)的社會(huì)級(jí)芯片（Soc）。相比之下，小米、OPPO、VIVO等廠商，在Soc領(lǐng)域尚未實(shí)現(xiàn)自給自足，更多地依賴于外部供應(yīng)商。
然而，這并未阻止小米、OPPO、VIVO等廠商在自研芯片領(lǐng)域的探索。他們選擇從神經(jīng)處理單元（NPU）、圖像信號(hào)處理（ISP）等輔助芯片入手，逐步積累技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，培養(yǎng)專業(yè)人才，為未來(lái)的Soc研發(fā)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
小米曾率先邁出了Soc研發(fā)的步伐，推出了澎湃S1芯片。但遺憾的是，該芯片的市場(chǎng)表現(xiàn)并未達(dá)到預(yù)期，迫使小米重新審視策略，轉(zhuǎn)而專注于ISP等小芯片的研發(fā)。
就在外界普遍認(rèn)為小米Soc研發(fā)計(jì)劃已陷入停滯之際，有知情人士透露，小米的Soc研發(fā)工作仍在持續(xù)進(jìn)行中，并有望于明年面世，且將采用先進(jìn)的3nm工藝。
近日，更有媒體報(bào)道稱，小米的3nm Soc有望于明年上半年正式亮相。不過(guò)，該芯片可能不會(huì)集成基帶芯片，而是采取外掛基帶的方式，與蘋果的A系列芯片類似，基帶芯片將來(lái)自其他供應(yīng)商。
盡管小米方面尚未對(duì)此消息進(jìn)行公開(kāi)回應(yīng)，但這一傳聞無(wú)疑引起了市場(chǎng)的廣泛關(guān)注。如果小米真的能夠在明年推出3nm Soc，那么它將成為國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌中首個(gè)實(shí)現(xiàn)這一技術(shù)突破的企業(yè)。
在全球市場(chǎng)中，小米排名第三，但其銷量中有超過(guò)75%來(lái)自海外市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)僅占約25%。值得注意的是，小米在海外市場(chǎng)的銷量中，中低檔機(jī)型占據(jù)主導(dǎo)地位，而高端機(jī)型則更多地依賴于國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。因此，如果小米真的推出了3nm Soc，預(yù)計(jì)其主要目標(biāo)市場(chǎng)將是國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。
