【ITBEAR科技資訊】5月6日消息，近日，AMD CEO蘇姿豐在接受采訪時表示，AMD將繼續升級芯片光刻技術，并致力于掌握更先進的工藝。盡管半導體工藝發展放緩，摩爾定律被質疑已死，但AMD并不認為摩爾定律失效。目前，AMD的工程師們已經在積極掌握3nm工藝，并將目光投向更先進的2nm工藝。
據ITBEAR科技資訊了解，AMD計劃將芯片升級至3nm工藝，而2nm工藝也正在進行中。雖然臺積電的2nm工藝要到2025年才能量產，而首批產品主要面向蘋果，但AMD預計將在2026年左右應用2nm工藝于其CPU產品中。
AMD近年來推出了一系列代號來表示其CPU架構，同時也對應不同的工藝。AMD Zen 2采用7nm工藝，代號Valhalla(英靈殿);AMD Zen 3同樣采用7nm工藝，代號Cerberus(刻耳柏洛斯，古希臘神話中的地獄三頭犬);AMD Zen 4采用5nm工藝，代號Persephone(珀耳塞福涅，古希臘神話冥后);AMD Zen 5將采用3nm工藝，代號Nirvana(涅槃);而AMD Zen 6則將采用更先進的2nm工藝，代號Morpehus(摩耳甫斯，古希臘神話夢神)。
據蘇姿豐介紹，AMD計劃在Zen5和Zen6架構之間進行跨代升級，使得Zen5架構同時支持4nm和3nm兩種工藝。而AMD的2nm工藝則很可能首發于Zen6架構上，從而為其未來的CPU產品帶來更高的性能和更低的功耗。
