【ITBEAR科技資訊】5月6日消息，AMD首席執行官蘇姿豐接受采訪時表示，她認為摩爾定律尚未消亡，只是放緩了，需要采用不同的方法來應對性能、效率和成本的挑戰。AMD率先推出了3D封裝和Chiplet設計，并在2015年推出了HBM設計，在2017年推出了Chiplet設計，在2022年推出了首個使用3D V-Cache設計的芯片3D封裝方案。
蘇博士強調了軟件和算法的重要性，并指出需要調動所有可用資源來在性能方面取得進展。雖然每一代可能不會有顯著的總體性能提升，但晶體管成本和密度的提高將會帶來隨時間的改進。據ITBEAR科技資訊了解，蘇博士還表示，盡管AMD正在研究3nm技術，但是他們將繼續使用Chiplet設計和類似結構來應對摩爾定律所帶來的挑戰。
隨著計算機技術的發展，處理器性能已經達到了一定的瓶頸，這也讓摩爾定律逐漸失去了往日的榮光。不過，蘇博士的觀點則不同，她認為摩爾定律尚未死亡，只是放慢了腳步。而在面對性能、效率和成本的挑戰時，AMD通過3D封裝和Chiplet設計的方式來應對。這些技術的應用，可以使計算機在提高性能的同時，還能夠保證其能源效率和成本控制。
盡管AMD在研究3nm技術，但蘇博士認為，僅僅依靠摩爾定律的發展已經不夠了，需要通過創新來打破傳統的束縛。因此，AMD將繼續推進3D封裝和Chiplet設計等新技術，以應對摩爾定律所帶來的挑戰。此外，蘇博士還指出，軟件和算法的改進同樣重要，這也是AMD未來發展的重點之一。
總的來說，雖然摩爾定律正在放緩，但AMD并沒有因此放棄追求更高性能的目標。相反，他們正在探索各種新技術，以應對挑戰并繼續推進計算機性能的發展。
