5月5日消息，最近20年來臺積電一直是全球最大的晶圓代工廠，同時也是工藝最先進(jìn)的，近幾年市場份額甚至逼近60%，7nm到4nm工藝代工搶到了絕大多多數(shù)客戶，但長期位列第二的三星一直想超越臺積電。
三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)總裁Kyung Kye-hyun日前在韓國的活動上談到了與臺積電的競爭狀況，認(rèn)為三星的代工技術(shù)雖然比臺積電落后一兩年，但未來的2nm節(jié)點中就會發(fā)生變化，等到臺積電加入2nm競爭，三星將處于領(lǐng)先，5年內(nèi)就可以超越臺積電。
Kyung Kye-hyun認(rèn)為，在4nm節(jié)點，三星落后臺積電2年時間，3nm節(jié)點大約落后1年，但是三星的2nm工藝得到了客戶的認(rèn)可，后者對他們的GAA晶體管技術(shù)很滿意，幾乎所有大公司都在與三星合作。
除了制造工藝之外，三星也在努力提高封裝技術(shù)，Kyung Kye-hyun表示隨著半導(dǎo)體工藝微縮變得越來越困難，封裝技術(shù)可以提高芯片性能。
三星此前制定了2030半導(dǎo)體計劃，希望通過171萬億韓元的投資在2030年成為全球最大的半導(dǎo)體公司，包括內(nèi)存、閃存及邏輯芯片在內(nèi)。
