4月27日消息，博主數(shù)碼閑聊站透露，高通驍龍8 Gen3代號是SM8650，這顆芯片相比驍龍8 Gen2又有了新變化。
具體而言，高通驍龍8 Gen3是1+5+2架構(gòu)設計，包括1顆超大核、5顆大核和2顆小核，一共8核心。相比之下，高通驍龍8 Gen2是1+4+3架構(gòu)設計。二者對比不難發(fā)現(xiàn)，高通驍龍8 Gen3多了一顆大核，少了一顆小核。
與此同時，高通驍龍8 Gen3超大核升級為最新的Cortex X4，頻率最高可達3.7GHz，并且首次采用了純64位架構(gòu)，GPU升級至Adreno 750。
另外，高通驍龍8 Gen3仍然交由臺積電來代工，采用臺積電N4P工藝，比高通驍龍8 Gen2使用的N4工藝更先進。
據(jù)臺積電介紹，N4P的性能較原先的N5提升11% ，較N4提升6%。同時，N4P通過減少光罩層數(shù)來降低制程復雜度且改善芯片的生產(chǎn)周期，比N4更勝一籌。
毫無疑問，這將是安卓陣營最強悍的5G芯片，這顆處理器會在今年年底登場，小米14將會是首批搭載高通驍龍8 Gen3的終端之一。
來源：快科技
