【ITBEAR科技資訊】5月11日消息，據(jù)外媒報道，聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了升級版的天璣9200+芯片，該芯片基于臺積電4nm制造工藝打造，將首次搭載在預計于2023年5月發(fā)布的智能手機中。
聯(lián)發(fā)科天璣9200+芯片是去年推出的天璣9200芯片的升級版。新款芯片在保持電源效率的同時，對性能進行了升級，游戲體驗更加流暢。天璣9200+芯片搭載了八核CPU，其中包括1個主頻高達3.35GHz的Arm Cortex-X3超大核、3個主頻高達3.0GHz的Arm Cortex-A715大核和4個主頻為2.0GHz的Arm Cortex-A510能效核心。為了進一步提升芯片在游戲和其他計算密集型應用中的性能，聯(lián)發(fā)科將該芯片的Arm Immortalis-G715 GPU提升了17%。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，聯(lián)發(fā)科天璣9200+芯片是聯(lián)發(fā)科在追趕高通驍龍芯片的過程中的一次重要嘗試。去年推出的天璣9200芯片就在性能和功耗方面取得了不錯的成績，成為高通高端驍龍芯片的有力競爭對手。天璣9200+芯片的推出進一步提高了聯(lián)發(fā)科的市場競爭力，有望在智能手機市場中取得更大的份額。
首批搭載天璣9200+芯片的智能手機預計將于2023年5月發(fā)布，屆時消費者可以親身體驗該芯片的性能表現(xiàn)。同時，聯(lián)發(fā)科表示將繼續(xù)致力于研發(fā)高性能低功耗的芯片，滿足不斷增長的消費者需求。
