【ITBEAR科技資訊】5月18日消息，今天上午，日本首相與多家半導體行業的高層進行了會談。與會者包括臺積電董事長劉德音、英特爾 CEO Pat Gelsinger、美光 CEO Sanjay Mehrotra、三星電子 CEO 慶桂顯、IBM 資深副總裁 Dario Gil、應用材料半導體產品事業群總裁 Prabu Raja、IMEC 執行副總裁 Max Mirgoli等。
根據路透社的報道，日本政府希望各家半導體廠商擴大對日本的直接投資，并得到了經產省對半導體產業的支持。會議主要參與者西村康稔在會后的記者會上表示，美光已提出在日本廣島工廠中量產最新一代DRAM的計劃，并準備投資高達5000億日元(約合255億元人民幣)。為了促進先進半導體投資，日本政府將提供相應的支持預算，其中有1.3萬億日元(約合663億元人民幣)可用于協助補助半導體產業。
西村康稔在記者會上透露，英特爾已經表示將在后段工藝方面與日本的半導體材料廠和設備廠進行更深入的合作。
此外，三星電子計劃在日本設立與后段制程相關的研發中心，而應用材料也將加強與日本先進半導體制造商Rapidus的合作，以推動新產品的開發和人才培養。
據業內人士指出，臺積電正在日本熊本縣興建晶圓廠，并在會談中提到，他們將根據客戶需求和日本政府的補貼考慮擴大在日本的投資。
此前ITBEAR科技資訊曾報道，IMEC計劃在日本北海道設立研發中心，協助Rapidus研發2納米工藝的量產技術。
綜上所述，日本政府與多家半導體行業巨頭的會談取得了積極成果，各方將加強合作，促進半導體產業的發展。
