來源:IT之家
近期,榮耀 CEO 趙明通過采訪表示,榮耀把華為三星蘋果當做競爭對手,榮耀將會在今年推出超高端旗艦 Magic 系列,未來 Magic 將超越華為 Mate 和 P。

現(xiàn)在一份榮耀 2021 年路線圖曝光,微博博主 @數(shù)碼閑聊站 稱,榮耀年中一大波基于新處理器的中高端和旗艦機登場,然后晚一點上折疊屏,比較期待榮耀對驍龍 888 的調(diào)教。

據(jù)騰訊《一線》此前報道,知情人士透露,榮耀最快將于 7 月發(fā)布從華為分離后的真正旗艦產(chǎn)品。" 不出意外,這次將用上高通最新的旗艦級芯片驍龍 888。"
IT 之家獲悉,在供應(yīng)鏈方面,榮耀已經(jīng)與 AMD、英特爾、美光、三星、高通、微軟、MTK 等建立了合作聯(lián)系,在芯片平臺方面不再受到限制。趙明采訪時表示,歐洲、美國、國內(nèi)各產(chǎn)業(yè)鏈的高端供應(yīng)商對榮耀的加入非常歡迎,榮耀會把全世界最優(yōu)秀的技術(shù)為我所用,又把榮耀的能力回饋給全球產(chǎn)業(yè)鏈,形成正向循環(huán)。
據(jù)悉,目前榮耀有五大研發(fā)基地,100 多個創(chuàng)新實驗室。華為的三大研發(fā)中心榮耀拿走兩個。分割時榮耀從華為拿走大量技術(shù)、專利和人才,包括轉(zhuǎn)移很多優(yōu)秀專家和核心技術(shù),涉及拍照、通信、系統(tǒng)設(shè)計、算法、AI 等領(lǐng)域。目前榮耀整體 8000 多人的隊伍中超過 4000 人是研發(fā)人員,剝離的研發(fā)資產(chǎn)包含了深圳、北京和西安的團隊。






