【ITBEAR科技資訊】5月18日消息，據網絡爆料，華為正積極準備一款新的手機處理器，預計將成為旗艦級芯片。然而，有關該處理器的具體細節目前尚不清楚。根據網友曝光的信息，該處理器可能被命名為麒麟720(暫定名字)，并可能采用SADP多重曝光技術，制程節點估計在14nm+++≈12nm的范圍內。
有網友對此進行解讀，認為從28nm到14nm的制程中使用了SADP技術，而從14nm到12nm則并沒有明確的工藝節點(7nm可能需要采用SADP技術，而N3后續才會引入SAQP技術)。這也從側面反映出小型設備SoC的制造難度遠遠超過大型芯片的挑戰。
目前的情況來看，理論上說DUV光刻機是可以實現7nm制程的，但成本和良品率等因素決定了幾乎沒有廠商會選擇這樣的制程。因此，是否會出現7nm制程的麒麟處理器尚不確定。
此前的消息稱，華為在下半年可能會采取一些行動，包括昇騰、鯤鵬、天罡、巴龍等產品的回歸，同時麒麟旗艦芯片也將回歸，只是時間可能會晚一些。
據ITBEAR科技資訊了解，昇騰920的性能相當強大，可以與NVIDIA的H100媲美，并且通過昇騰920可以看到麒麟處理器回歸所采取的基本技術路線。然而，關于麒麟處理器的具體性能和技術規格，目前仍沒有更多的消息。
總之，華為正在為手機準備一款新的處理器，預計將成為旗艦級芯片。然而，關于該處理器的詳細信息，包括命名、制程等方面，目前仍存在不確定性。我們將繼續關注并及時報道相關進展。
