【ITBEAR科技資訊】6月2日消息，由于全球通脹和地緣政治緊張局勢的影響，消費電子產品銷售大幅下降，進而導致半導體銷售量減少。據DIGITIMES Research預測，2023年全球晶圓代工產業收入預計將下降9.2%。
近期數據顯示，2023年上半年的庫存調整時間比預期更長，這給全球晶圓廠的收入前景帶來了嚴峻的挑戰。盡管人工智能熱潮推動了高性能計算(HPC)市場，但由于全球經濟放緩，晶圓代工的整體需求仍然疲軟。據ITBEAR科技資訊了解，盡管預計電子供應鏈將在2023年下半年恢復平衡，但在典型旺季的材料準備方面，目前尚未看到明顯的激活跡象。
受COVID-19大流行的影響，消費電子產品在過去的一段時間內因遠程辦公的推動而銷售強勁。然而，去年智能手機、個人電腦和筆記本電腦的出貨量出現下滑，只有服務器需求從大型數據中心運營商那里獲得了健康增長。作為對經濟衰退的回應，芯片制造商計劃削減2023年的資本支出和產量。因此，智能手機、個人電腦、筆記本電腦和服務器的出貨量預計將繼續下降。
全球晶圓代工產業面臨的挑戰不容忽視。消費電子產品銷售的下降和半導體市場的疲軟，給產業鏈各個環節帶來了一定壓力。然而，當前的全球經濟和地緣政治形勢是不斷變化的，未來的市場趨勢仍需密切關注。
