【ITBEAR科技資訊】5月29日消息，據(jù)日刊工業(yè)新聞報(bào)道，日本精密零組件制造商Orbray與豐田旗下車載半導(dǎo)體研發(fā)企業(yè)Mirise Technologies宣布達(dá)成協(xié)議，將共同展開鉆石功率半導(dǎo)體的研發(fā)合作。
據(jù)了解，雙方計(jì)劃在未來三年內(nèi)進(jìn)行合作，旨在開發(fā)出鉆石功率半導(dǎo)體，以滿足電動(dòng)車領(lǐng)域的需求。Orbray將負(fù)責(zé)開發(fā)P型導(dǎo)電性鉆石晶圓基板，而Mirise Technologies則致力于研發(fā)具備持續(xù)耐電壓結(jié)構(gòu)的功率元件。
鉆石功率半導(dǎo)體被認(rèn)為是第四代半導(dǎo)體材料，與傳統(tǒng)的硅、SiC、GaN等第三代半導(dǎo)體材料相比，鉆石具備更好的耐高電壓特性和更高的熱傳導(dǎo)率。這使得鉆石在電動(dòng)車領(lǐng)域中被視為最理想的材料之一。
根據(jù)報(bào)道，Orbray將投資100億日元(約合5.03億元人民幣)用于新建生產(chǎn)車載功率半導(dǎo)體所需的鉆石晶圓基板等產(chǎn)品的工廠。未來，該工廠還將進(jìn)行ECU等電動(dòng)車零部件的量產(chǎn)。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，鉆石功率半導(dǎo)體的實(shí)用化預(yù)計(jì)將需要約10年的時(shí)間。這項(xiàng)合作將整合Orbray和Mirise Technologies在鉆石晶圓基板和功率元件領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，為電動(dòng)車行業(yè)的發(fā)展做出積極貢獻(xiàn)。
