【ITBEAR科技資訊】6月14日消息，在晶圓代工市場的競爭日趨激烈的背景下，全球領(lǐng)先的芯片制造商臺積電在一季度的營收出現(xiàn)了下滑。盡管面臨芯片需求下滑的壓力，臺積電在晶圓代工市場的份額并未受到明顯影響，甚至有所提升。
根據(jù)研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，今年一季度全球前十大晶圓代工商的總營收為273.3億美元，環(huán)比下滑了18.6%。在這份報告中，臺積電的份額位居榜首，達(dá)到了60.1%，環(huán)比提升了1.6個百分點。與臺積電相比，排名第二的晶圓代工商三星電子在一季度的晶圓代工營收為34.46億美元，環(huán)比下滑了36.1%。三星電子的份額則下滑至12.4%，較上一季度減少了3.4個百分點。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，報告還顯示，全球前十大晶圓代工商的產(chǎn)能利用率和出貨量在一季度均有所下滑。受智能手機(jī)和筆記本電腦需求疲軟的影響，臺積電的7/6納米和5/4納米工藝的產(chǎn)能利用率下滑超過20%。與此同時，三星電子的8英寸和12英寸晶圓廠的產(chǎn)能利用率也在一季度出現(xiàn)下滑。
盡管臺積電面臨的市場挑戰(zhàn)不容忽視，但其在晶圓代工領(lǐng)域的主導(dǎo)地位仍然穩(wěn)固。作為全球領(lǐng)先的芯片制造商，臺積電不斷努力提高自身的競爭力，并通過提供高質(zhì)量的晶圓代工服務(wù)來滿足市場需求。隨著全球芯片市場的復(fù)蘇和技術(shù)進(jìn)步的推動，臺積電有望繼續(xù)保持領(lǐng)先地位，為全球科技行業(yè)的發(fā)展做出更大貢獻(xiàn)。
