【ITBEAR科技資訊】6月12日消息，全球晶圓代工業者的營收在2023年第一季度出現了持續的下滑趨勢，受終端需求疲弱和淡季效應的影響，前十大晶圓代工業者的季度營收總額約為273億美元(約合人民幣1950億元)，較去年同期下降了18.6%。不僅如此，這些業者的產能利用率和出貨量也都出現了下降。
在這份最新的研究報告中，格芯(GlobalFoundries)超越聯電(UMC)排名第三成為了最大的變動。臺積電(TSMC)以167.4億美元(約合人民幣1195.6億元)的營收位居榜首，但環比下降了16.2%。三星(Samsung)緊隨其后，第一季度營收僅為34.5億美元(約合人民幣246.4億元)，是跌幅最高的業者，環比下降了36.1%。
據ITBEAR科技資訊了解，除了格芯和聯電，中芯國際(SMIC)也在第一季度營收環比下降了9.8%，約為14.6億美元(約合人民幣104.2億元)。華虹集團(HuaHong Group)、高塔半導體(Tower)、力積電(PSMC)、世界先進(VIS)以及東部高科(DB Hitek)也成功躋身前十名。
根據TrendForce集邦咨詢的預測，第二季度前十大晶圓代工業者的產值仍將持續下滑，不過跌幅將會相對第一季度有所收斂。
總的來看，全球晶圓代工行業面臨著嚴峻的挑戰。盡管在第一季度出現了營收下滑的情況，但行業仍在尋求創新和應對市場需求的策略。隨著技術的不斷進步和市場的恢復，晶圓代工業者有望在未來取得更好的表現。
