【ITBEAR科技資訊】06月06日消息，臺積電已經開始為試產2nm工藝芯片做準備，標志著該公司工藝正式進入GAA晶體管時代。2nm工藝將采用納米片晶體管(Nanosheet)取代傳統的鰭式場效應晶體管(FinFET)。預計與3nm芯片相比，2nm芯片在相同功耗下可提供10%至15%的速度提升，或在相同速度下降低25%至30%的功耗。
消息人士表示，臺積電計劃在2025年前開始大規模生產2nm芯片。據今年4月份供應鏈消息透露，臺積電的2nm工藝將于2025年下半年在新竹市寶山鄉的生產線開始量產。目前，臺積電已經派遣工程師和支持人員前往竹科寶山研發工廠，為2nm工藝試產做準備。預計將組建一支由1000多名專家組成的研發團隊，在竹科寶山晶圓20廠率先進行大規模生產。
據ITBEAR科技資訊了解，一旦2nm工藝實現量產，蘋果和英偉達預計將成為臺積電的首批客戶，這將給三星等競爭對手帶來巨大的壓力。臺積電的2nm計劃可能與三星展開正面競爭，去年三星擊敗了臺積電，成為首家廣泛采用3nm工藝的芯片制造商，該公司也計劃在2025年量產2nm芯片。
從長遠來看，臺積電的2nm工藝的推出將在芯片制造行業產生深遠的影響。該工藝的性能提升將為各種應用領域帶來更快、更高效的芯片解決方案。這一舉措不僅推動了臺積電的技術發展，也將進一步促進全球半導體行業的競爭與創新。
值得注意的是，雖然本文對臺積電的2nm工藝進行了報道，但由于該工藝尚未量產，具體性能和市場表現仍需進一步觀察和驗證。
