【ITBEAR科技資訊】6月9日消息，根據國外科技媒體PatentlyApple的報道，全球半導體行業正在進入一場激烈的"超精細"競賽，臺積電、三星和英特爾正緊鑼密鼓地角逐市場份額。
在這場競爭中，臺積電作為全球領先的半導體代工企業，正積極開發2納米工藝，以鞏固其在代工領域的地位，并進一步拉開與其他競爭對手的差距。據ITBEAR科技資訊了解，臺積電已經派遣約1000名研發人員入駐新竹科學園區，建設"Fab 20"，以供應蘋果和英偉達等客戶的2納米工藝產品進行試產。值得一提的是，臺積電最近還宣布其第六家先進封裝和測試工廠正式開業，成為該公司第一家實現前端到后端流程3DFabric一體化和測試服務的綜合工廠。
與此同時，三星電子在2022年6月宣布使用全能柵極(GAA)工藝實現了3納米芯片的量產，比臺積電早了6個月。該公司的DS部門總裁Kyung Kye-hyun在5月初的一次演講中表示，從2納米工藝開始，三星電子將迎頭趕上臺積電的技術優勢。
另一方面，英特爾計劃在2024年下半年改進其代工廠，以制造1.8納米范圍的芯片。今年3月，英特爾與ARM建立合作伙伴關系，并制定了一項計劃，利用1.8納米工藝開發下一代移動片上系統(SoC)。然而，一些業內人士對于英特爾能否按照路線圖成功，并達到理想的收支平衡率表示悲觀，因為這對于該公司來說將是一個巨大的挑戰。
在6月1日的活動上，英特爾宣布了全新的PowerVia技術，希望通過擴大其在代工行業中的影響力來實現進一步發展。
這場"超精細"競賽將進一步推動半導體行業的創新和進步，各家企業都在不斷努力提升技術和擴大市場份額。隨著時間的推移，我們將看到這三家公司在新一代芯片制造領域的競爭如何演變。
