【ITBEAR科技資訊】6月9日消息，根據(jù)國外科技媒體PatentlyApple的報道，全球半導體行業(yè)正在進入一場激烈的"超精細"競賽，臺積電、三星和英特爾正緊鑼密鼓地角逐市場份額。
在這場競爭中，臺積電作為全球領(lǐng)先的半導體代工企業(yè)，正積極開發(fā)2納米工藝，以鞏固其在代工領(lǐng)域的地位，并進一步拉開與其他競爭對手的差距。據(jù)ITBEAR科技資訊了解，臺積電已經(jīng)派遣約1000名研發(fā)人員入駐新竹科學園區(qū)，建設(shè)"Fab 20"，以供應蘋果和英偉達等客戶的2納米工藝產(chǎn)品進行試產(chǎn)。值得一提的是，臺積電最近還宣布其第六家先進封裝和測試工廠正式開業(yè)，成為該公司第一家實現(xiàn)前端到后端流程3DFabric一體化和測試服務(wù)的綜合工廠。
與此同時，三星電子在2022年6月宣布使用全能柵極(GAA)工藝實現(xiàn)了3納米芯片的量產(chǎn)，比臺積電早了6個月。該公司的DS部門總裁Kyung Kye-hyun在5月初的一次演講中表示，從2納米工藝開始，三星電子將迎頭趕上臺積電的技術(shù)優(yōu)勢。
另一方面，英特爾計劃在2024年下半年改進其代工廠，以制造1.8納米范圍的芯片。今年3月，英特爾與ARM建立合作伙伴關(guān)系，并制定了一項計劃，利用1.8納米工藝開發(fā)下一代移動片上系統(tǒng)(SoC)。然而，一些業(yè)內(nèi)人士對于英特爾能否按照路線圖成功，并達到理想的收支平衡率表示悲觀，因為這對于該公司來說將是一個巨大的挑戰(zhàn)。
在6月1日的活動上，英特爾宣布了全新的PowerVia技術(shù)，希望通過擴大其在代工行業(yè)中的影響力來實現(xiàn)進一步發(fā)展。
這場"超精細"競賽將進一步推動半導體行業(yè)的創(chuàng)新和進步，各家企業(yè)都在不斷努力提升技術(shù)和擴大市場份額。隨著時間的推移，我們將看到這三家公司在新一代芯片制造領(lǐng)域的競爭如何演變。
