昨天美光官網(wǎng)高調(diào)宣布了43億元投資西安存儲(chǔ)器封測(cè)廠，根據(jù)彭博社的報(bào)道，知情人士表示，美國(guó)存儲(chǔ)器大廠美光(Micron) 即將與印度政府達(dá)成一項(xiàng)投資協(xié)議，承諾至少投入10 億美元（約71億元）在印度建立一座存儲(chǔ)芯片封測(cè)工廠。這比對(duì)西安的投入還要高出近30億元,可以看出美光對(duì)印度市場(chǎng)重視。此外較早之前，該公司還宣布將在日本建立投資總額37億美元（約256億元）的工廠。這一系列舉措，代表了該公司在全球范圍布局供應(yīng)鏈的計(jì)劃。
報(bào)道指出，該交易最快可能會(huì)在印度總理莫迪(Modi) 下周訪問美國(guó)時(shí)宣布。值得注意的是，在2023 年4 月下旬，就有外媒報(bào)道稱，美光將獲印度政府批準(zhǔn)，計(jì)劃投資10 億美元在印度建設(shè)封裝測(cè)試與模組產(chǎn)線。
之前，印度政府計(jì)劃提供總計(jì)100億美元補(bǔ)助，以吸引國(guó)外半導(dǎo)體廠商赴印度投資，如建立晶圓廠、封裝測(cè)試廠、模組廠、IC 設(shè)計(jì)據(jù)點(diǎn)等，以提升印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的實(shí)力。若投資內(nèi)容符合印度政府補(bǔ)貼范圍，印度將提供投資金額50% 的補(bǔ)助款項(xiàng)。
現(xiàn)階段，美光在美國(guó)、日本、馬來西亞、新加坡、中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣等地都有設(shè)有生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，過去一年多來也一直尋找新的封裝測(cè)試與模組產(chǎn)線據(jù)點(diǎn)。
在傳出即將在印度進(jìn)行投資的同時(shí)，美光也宣布在未來幾年對(duì)其位于中國(guó)西安的封裝測(cè)試工廠投資逾人民幣43 億元，主要用于收購(gòu)臺(tái)灣力成半導(dǎo)體西安子公司的封裝設(shè)備，并計(jì)劃在美光西安工廠擴(kuò)建新的廠房，引進(jìn)全新且高性能的封裝和測(cè)試設(shè)備，以期更好地滿足中國(guó)客戶的需求。
根據(jù)統(tǒng)計(jì)，存儲(chǔ)器封裝測(cè)試與模組市場(chǎng)將在2026 年達(dá)420 億美元。雖然，封裝測(cè)試是存儲(chǔ)器生產(chǎn)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，但建產(chǎn)線速度比晶圓廠更快，投資額也較低。先前，已有多家廠商響應(yīng)印度政府的半導(dǎo)體補(bǔ)助計(jì)劃，陸續(xù)宣布在印度建立半導(dǎo)體產(chǎn)線，比如鴻海就計(jì)劃與Vedanta 在印度進(jìn)行投資，印度塔塔集團(tuán)也計(jì)劃在印度建立晶圓廠。
【來源：EETOP】
