據(jù)博主數(shù)碼閑聊站透露，紅米K70系列早已備案，將于年底推出兩款機(jī)型：標(biāo)準(zhǔn)版和Pro版。其中，Pro版本將搭載高通驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)，該芯片采用臺(tái)積電N4P工藝，CPU部分采用1 5 2架構(gòu)設(shè)計(jì)，含1顆Cortex-X4超大核、5顆Cortex-A720大核和2顆Cortex-A520小核。
這款Cortex-X4超大核是Arm第四代Cortex-X內(nèi)核，性能和效率得到了顯著提升，使得下一代基于AI和ML的應(yīng)用程序成為可能。同時(shí)，高通驍龍8 Gen3跑分也將再創(chuàng)新高。據(jù)悉，紅米K70系列將會(huì)是紅米史上性能最強(qiáng)的高端旗艦，相信必將引起市場(chǎng)轟動(dòng)。這款產(chǎn)品是盧偉冰打造的2024年旗艦焊門員，值得期待。
