Redmi K70系列即將推出，并且和小米14一樣，首批搭載驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)，驍龍8 Gen3版本應(yīng)該會(huì)被命名為Redmi K70 Pro。高通驍龍8 Gen3芯片將于10月24日正式發(fā)布，其中CPU部分采用1 5 2架構(gòu)設(shè)計(jì)。這意味著它包含1個(gè)Cortex-X4超大核、5個(gè)Cortex-A710大核以及2個(gè)Cortex-A510小核，而且采用臺(tái)積電N4P工藝制程。
除了搭載高通驍龍8 Gen3，Redmi K70 Pro還干掉了塑料支架。取消屏幕塑料支架，在帶來(lái)更強(qiáng)的側(cè)面一體性和更好的握持手感的同時(shí)，也進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)極窄邊框以及極窄下巴，帶來(lái)更為出色的正面觀感。此前發(fā)布的Redmi Note 12 Turbo就取消了塑料支架，其屏幕觀感遠(yuǎn)好于競(jìng)品機(jī)型。
