近年來，半導體行業受到各方市場關注，而在狂飆突進的兩年之后，整個行業都陷入深水區，存儲行業也陷入周期性波動之中，但國產存儲產業鏈的發展卻絲毫沒有停歇，英韌科技正是逆流而上的國產主控廠商代表之一。
英韌科技作為一家無晶圓半導體芯片設計公司，自2017年由半導體資深團隊創立以來，已成功量產7顆主控芯片，覆蓋消費類到企業級存儲領域，提供存儲主控芯片和固態硬盤解決方案，獲得海內外存儲廠商的廣泛認可。
以下內容節選自閃存市場對英韌科技聯合創始人吳子寧博士的專訪
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受訪人吳子寧博士畢業于清華大學，在斯坦福大學取得博士學位，擁有超過300項專利。創立英韌科技之前，吳子寧博士為納斯達克上市公司美滿電子科技（Marvell Technology Group Ltd）全球首席技術官（CTO）。
1.存儲市場變化
回顧這輪存儲周期的變化，來自遠程應用端的需求大爆發，晶圓產能緊缺的背景下，產業鏈上下游廠商積極建立庫存，推升全球存儲市場規模上破1600萬美元創新高。然而好景不長，宏觀經濟的惡化令消費需求快速降溫，強周期性的存儲市場急轉直下，近季度原廠庫存持續走高，下游廠商降低庫存按需備貨。那么作為銜接NAND原廠和SSD模組的存儲主控商，波云詭譎的存儲市況對英韌帶來了哪些影響？
來源：CFM閃存市場
對于周期性極強的存儲市況，吳子寧博士直言，存儲行業一直便是處于起起伏伏的周期變化中，并且存儲行情有明顯的放大效應，存儲供需2%~3%的不匹配，就足以導致行情波動被市場放大。加上在此前價格上升時期，不斷擴充的存儲產能，使得市場需求回落后，存儲行情陷入了低谷期。而對于在原廠和模組廠之間的主控廠商，受存儲周期波峰波谷的影響稍微平緩一些。Fabless模式下的英韌，不需要重資產去運作晶圓廠，基本是按照實際需求的變動去調整投片生產，沒有過度擴產帶來的庫存壓力，存儲行情的強波動性對于英韌這類主控廠商而言，帶來的影響會稍微小一些。按照周期滾動向前的發展規律，存儲行情回落至谷底后還會重拾上升動力。全球數據體量的持續增長，正是存儲需求最為堅實的動力來源。
雖然現在消費終端出貨量確有下滑，但在存儲細分領域依然涌現了一些增長的應用趨勢。疫情時期透支部分PC需求后，當下市場顯然更看重性價比。而英韌RainierQX IG5220作為四通道Dram-less的PCIe 4.0主控，采用12nm FinFET CMOS制造工藝，HMB功能下兼具性能、成本和功耗優勢，配合QLC NAND經濟型顆粒，獲得了消費類市場的青睞。而主流的TLC SSD采用的還是2K LDPC，英韌主控完全自主研發的第三代LDPC ECC技術，已經是第二代4K LDPC糾錯技術，極大地降低了系統UBER(不可糾錯誤碼率Uncorrectable Bit Error Rate)，使得QLC SSD滿足日常需求綽綽有余。
2.NAND發展趨勢
另一方面，存儲原廠也正在持續推進QLC NAND的迭代升級，尤其放大了QLC NAND的讀取優勢，與讀取密集型應用場景相適配。譬如Solidigm正在積極擴大QLC NAND應用，Solidigm最新192層QLC NAND相比于第一代QLC NAND，program速度提升2.5倍，隨機讀性能提升5倍，讀延遲降低1.5倍。隨著更多原廠推出新一代QLC NAND，QLC SSD將在消費型PC市場加速滲透。
來源：CFM閃存市場
顯然，NAND Flash朝著密度更大、單位成本更低、I/O性能越高的方向演進，如此發展趨勢，就意味著NAND Flash對主控芯片性能的要求變高，需要主控對閃存進行更好的優化、糾錯、資源分配等管理，并支持更快的傳輸協議和接口速度，從而把NAND Flash的高性能徹底發揮出來。
英韌作為主控芯片商，很早就瞄準了NAND Flash的發展方向。吳子寧博士表示，英韌從設計控制器開始，就把QLC NAND的寫入特性考慮進去，優化磨損均衡去適配QLC的擦寫次數，從底層硬件到固件調適，設定了適配QLC NAND的要求。英韌早在成立之初，就與鎧俠等原廠在QLC方面開展合作。基于特有的專利編解碼技術，英韌于2018年成功研發并全面啟用4K LDPC（低密度奇偶校驗Low-Density Parity-Check）糾錯技術，并廣泛應用于自主研發的消費級和企業級主控芯片中（如Shasta+和Rainier），極大地降低了系統不可糾錯誤碼率，引領了糾錯編解碼技術在行業的技術創新發展。目前英韌的PCIe SSD各類主控芯片Shasta+及Rainier系列均支持4K LDPC，糾錯能力可以完全覆蓋QLC NAND。
綜合來看，這種四通道下的Dram-less PCIe 4.0與QLC NAND的組合方案，與主打自主4K LDPC技術的英韌契合度極高，不僅能夠減少高性能主控的功耗對SSD帶來的散熱壓力，同時還兼具高速性能和大容量低成本的性價比。對于消費端而言，PCIe 4.0 Dram-less的QLC SSD既可擁有大容量高性能低功耗的存儲體驗，價格又更加適中，正好處于PCIe 4.0旗艦和PCIe 3.0旗艦之間的價格折中區間，如此便讓PCIe 4.0 SSD有了更好的性價比。
3. PCIe接口的SSD
對于主控產品的類型而言，主要分為SATA和PCIe，其中SATA使用的是AHCI通訊協議，PCIe使用NVMe通訊協議。AHCI是早期基于機械硬盤的設計，并不適用于低延時的閃存，為了釋放高密度高性能NAND的最大潛力，在SATA 3.0發布的同年，英特爾、三星、Marvell等90多個企業，開始著手為SSD量身定制NVMe協議。以將閃存性能完全激發出來為目標，NVMe標準自設計起就充分利用了PCIe接口的低延時和并行性，允許SSD通過PCIe直連CPU，大幅提高帶寬和降低延時。
總得來說，SATA SSD的競爭對手主要是機械硬盤，為SSD的應用普及功不可沒，早期更是對2.5英寸機械硬盤形成降維打擊。從傳輸性能來看，SATA SSD對比機械硬盤有明顯優勢，SATA SSD傳輸速率最高達到550MB/s，是100MB/s上下的機械硬盤的五倍。不過隨著PCIe通訊協議的快速發展，SATA與機械硬盤相比的優勢在PCIe面前變成了劣勢。市場選擇SATA更多的是因為“以價換量”，相同容量下SATA SSD價格更劃算，又或者說以同樣的成本，SATA SSD的存儲容量會比PCIe SSD更大。
但在這輪存儲下行周期中，決定SSD成本和容量的閃存顆粒價格跌幅更深，短短一年間，以相同價格可以在市場中購入之前雙倍容量的SSD。尤其512GB、1TB的主流SSD市場，被PCIe SSD快速占領。促使SATA SSD市場份額不斷被擠壓，企業級應用集中在成本優勢更明顯的數TB級存儲，與機械硬盤爭奪數TB級別的系統盤市場。
即便刨除短期行情帶來的變化，從長期發展的角度來看，在日新月異的市場發展規律面前，長期停滯不前的技術終有一天也會被市場拋棄。SATA傳輸性能定格在600MB/s后便難有提升，而這是早在2009年就定義的SATA 3.0傳輸速度。反之NVMe自設計起就充分利用PCIe接口特性，自2011年問世起便快速迭代發展，最新的NVMe 2.0針對企業級存儲特性進行補充，做出更加模塊化的規范。那么不斷追求創新技術的英韌，一直以來也是集中力量發展PCIe主控。
4.英韌科技概況
英韌科技的主要產品為SSD主控芯片和數據中心SSD解決方案，從已經量產的7顆主控芯片來看，英韌產品主要集中在PCIe主控，PCIe Gen4主控Rainier實現了目前市場上PCIe主控芯片的最強性能和最低功耗。其采用12nm先進制程，在不工作時降低或者關閉時鐘頻率，針對LDPC會有大量片內存儲器訪問，導致功耗高的問題進行改進，使得英韌主控內部數據搬遷極少，大幅降低了功耗水平，并對LLR Table的選擇做了很多優化，不刻意追求高精度。
另外，隨著新型NAND Flash存儲密度提高，從4-plane增加到6-plane，NAND本身的I/O性能得到大幅提升，能效比顯著提升，也需要與制程更先進、性能更高的PCIe主控相互成就。
對于主打PCIe主控的英韌，需要面對的是PCIe主控前期高昂的沉沒成本，吳子寧博士對此表示，開發主控芯片前，英韌首先會評估投入產出比，以及財務層面ROI等各項指標，做足前期準備后再進行產品的投入開發。主控賽道競爭激烈，有先發優勢的主控廠商率先站穩市場，并進入研發量產的良性循環。英韌一直有著鮮明的市場定位，在英韌的基因里，追求著先進技術和創新科技，敢于走在行業的前列，確保每一代技術更迭中都處于主動出擊的一方。
通過吳子寧博士對英韌的闡述，可以看出英韌鮮明的企業文化，這也在英韌名字的背后皆有體現——英韌的公司名字來源于Innovation（創新）和Grit（堅韌）。在未來，英韌也將繼續秉持這兩個信念，以自研國際最先進產品、技術為目標，與更多的產業合作伙伴攜手，研發及優化各應用場景解決方案，擴大國產固態存儲技術及產品在國際領域內的影響力、領導力。
