作為數字經濟的核心之一，SSD固態(tài)硬盤和存儲器市場在迎來了巨大的市場空間的同時，也要全力解鎖新的挑戰(zhàn)和課題。在全球各國大力追求數字化產業(yè)鏈安全和供應鏈韌性的大潮之下，增強SSD和存儲器領域的自主創(chuàng)新能力和提升安全保障，為數字經濟“保駕護航”，不僅是衡量企業(yè)能走多遠的關鍵指標，更是賦能我國數字經濟健康發(fā)展的必修課。
在這一領域，眾多國內廠商踔厲奮發(fā)，特別是國內領先的固態(tài)存儲控制器芯片及解決方案提供商——芯盛智能，從成立起，便致力于自研控制器芯片的設計和研發(fā)，推出多款主控芯片、安全芯片、固態(tài)存儲產品及數據存儲解決方案，不斷加固安全堡壘。在諸多行業(yè)與領域累計出貨量達百萬片規(guī)模，得到客戶的廣泛認可與肯定。
探尋芯盛智能的修煉之路，或許就藏在攻堅克難、深耕細作的奮進之中，藏在孜孜以求、殫精竭慮的堅守之中，藏在步步為營、穩(wěn)扎穩(wěn)打的打磨之中。
不斷迭代更新主控芯片和SSD頻刷紀錄
在包羅萬象的數字化行業(yè)中，不斷深化的融合需求和新興的應用發(fā)展合力促發(fā)SSD和存儲器國產化需求的“澎湃”。
隨著網絡安全工作部署不斷加速，牽引產品從計算向存儲擴展，自主可控要求逐步從整機向器件、IP延伸，為存儲產業(yè)提出了更高的要求。
此外，汽車“新四化”智能化、電氣化、網聯化、共享化的趨勢也在指引車載存儲革命，預計2025年，中國智能汽車將突破2000萬臺，高速、大容量的固態(tài)存儲將成為車載市場的主流選擇。數據統計，其中UFS需求達到2200萬片，eMMC達到1.31億片，總空間超過300億元。
芯盛智能對此認為，固態(tài)存儲進入千行百業(yè)將帶來多樣化的產品需求，如高可靠、低功耗、高安全、小型化、智能化、云端協同等，不僅是中國產業(yè)界的新機會，也為國內主控芯片、SSD和存儲產品的發(fā)展締造了新的商機。
作為SSD的三大組件之一，主控芯片設計既需要掌握提高帶寬和效率、減少延遲、降低功耗的方法，也要保證存儲數據的安全性。芯盛智能志存高遠，成立之初就高舉高打，對標巨頭，不僅著眼于行業(yè)發(fā)展所需，推出PCIe控制器芯片、SATA控制器芯片、eMMC控制器芯片，還在國產化之路上一路奔襲，精進不止。
從時間軸來看，芯盛智能的主控芯片在不斷刷新紀錄：2018年12月，推出第一款SATA3.0控制器芯片；2020年4月，推出國內第一款加碼安全的PCIe3.0固態(tài)存儲控制器芯片；2022年7月，推出全球首款基于RISC-V架構的12nm雙模SSD控制器芯片，具備PCIe4. 0x4高速接口及SATA3. 0企業(yè)級接口，根據國密商用密碼二級規(guī)范設計、國測EAL4+安全標準設計，大幅提升數據存儲的安全性，實現了國內原創(chuàng)主控領域從0到1的突破。
在固態(tài)硬盤領域，芯盛智能也積極布局，乘勝出擊。2020年推出基于PCIe3.0控制器芯片的桌面SSD； 2022年發(fā)布工業(yè)級、企業(yè)級、安全SSD三大系列；前不久“2023創(chuàng)新尖鋒榜”揭曉，芯盛智能DS2130全國產寬溫固態(tài)硬盤榮獲“優(yōu)秀產品”獎。此外，芯盛智能還于近日發(fā)布了基于RISC-V開源架構主控芯片的高性能PCIe SSD EP2000Pro、MP2000Pro及EP3000。
DS2130搭載芯盛智能自研SATA3.0主控，采用國產128層3D TLC閃存顆粒，結合芯盛智能獨有的Xtra-SLC顆粒應用技術，具有業(yè)內領先的穩(wěn)定性、可靠性和兼容性，是網絡安全、基站、工業(yè)交換機、網關等行業(yè)客戶的不二之選。
EP2000Pro搭載芯盛智能自研PCIe3.0主控，采用3D TLC NAND，具備PCIe3.0 x 4高速接口，順序讀寫高達3500/3300MBps，容量從256GB～2TB均有覆蓋，以超高的讀寫、穩(wěn)定的性能得到客戶的認可，是桌面辦公領域的首選之作。
而MP2000Pro等三款產品不僅性能出眾，且全面兼容3D TLC和QLC顆粒，并與國內主流CPU、OS、整機廠商適配兼容，可為客戶帶來安全高效的數據存儲體驗，充分彰顯了芯盛智能積極推動產業(yè)向前發(fā)展而持之以恒的決心與信心。
EP3000搭載芯盛智能基于RISC-V開源架構的PCIe4.0主控，采用3D TLC NAND，具備PCIe4.0 x 4高速接口，順序讀寫高達5000/4700MBps，4K隨機讀寫可達650K/700K IOPS，容量從512GB～2TB均有覆蓋，具有超高讀寫、高安全、強兼容等特性。
持續(xù)研發(fā)投入 致力于打造全棧存儲解決方案
芯盛智能在創(chuàng)下一個個紀錄的背后，凸顯的是芯盛智能的精英團隊、持續(xù)投入、專利布局的強勁實力。
據悉，芯盛智能吸納了行業(yè)內的精兵強將，在全國進行了網絡化營銷布局，研發(fā)人員占比達70%以上，博士/碩士等高級人才100+。而且，芯盛智能持續(xù)加大投入研發(fā)，從2018年起累計投入超8億元，在業(yè)界樹立了新的標桿。
在專利層面，芯盛智能著力在專利、商標、軟著、布圖等方面打造知識產權立體保護體系；通過端到端嵌入研發(fā)流程，培育高價值專利組合；深度關聯市場，布局強基化保護、前瞻性保護專利，構筑專利技術壁壘；科學規(guī)劃PCT、馬德里商標部署，形成全球化知識產權。目前擁有82項專利、59件商標、3項集成電路布圖設計、15項計算機軟件著作權。
尤其是在構筑存儲安全方向，盡管知易行難，但芯盛智能選擇的是步步為營：以芯片、固件、核心IP這三大關鍵領域來構建核心能力；以可持續(xù)演進、自主發(fā)展的生態(tài)與供應體系為支撐。
據悉，芯盛智能在固件方面，圍繞地址轉換、磨損均衡、糾錯等技術攻關；在核心IP領域，大舉研發(fā)投入，已量產10+存儲控制器芯片關鍵自研IP，包括協議控制類、接口類、算法類、管理類、密碼類； 在此基礎上，推出了五大類二十余款存儲產品，覆蓋了數據中心、邊緣計算、工業(yè)控制、消費類終端、車載電子等全行業(yè)全場景。
不止在核心領域構筑自主可控的“護城河”，構建可持續(xù)演進、自主發(fā)展的生態(tài)與供應體系
也成為芯盛智能的必修課。通過持續(xù)的行業(yè)經驗積累，已結成了累累碩果：在供應領域，芯盛智能實現全國產化制造； 在生態(tài)方面，芯盛智能以國產自研、RISC-V開源架構為依托，積極與國內主流CPU、OS、BIOS、整機及服務器廠商進行產品兼容適配，并紛紛表示，芯盛智能全國產SSD產品整體表現良好，運行穩(wěn)定、性能優(yōu)異、全平臺兼容，具有明顯優(yōu)勢；在產業(yè)方面，芯盛智能作為計協成員單位，攜手國內頭部固態(tài)存儲企業(yè)及華中科技大學、山東大學、北京理工大學等知名院校聯合撰寫了《全球閃存存儲技術及產業(yè)發(fā)展研究報告》，參與了《信息技術固態(tài)盤分級技術規(guī)范》團體標準的編制工作，積極推動國產存儲自主生態(tài)標準化的發(fā)展。
創(chuàng)新升級 完善產業(yè)與生態(tài)體系
芯盛智能在取得一個又一個勝利之后，面向未來，芯盛智能依舊持續(xù)深耕，構建了更加宏偉的目標。面向云存儲、邊緣存儲、終端存儲等不同需求，芯盛智能將圍繞企業(yè)級、工業(yè)級、桌面級、車載、安全SSD持續(xù)拓展。
一方面，將持續(xù)完善芯片布局，瞄準信創(chuàng)、車載領域兩大市場，SSD主控以SATA3.0、PCIe 3.0、PCIe4.0為主，持續(xù)推出固態(tài)存儲產品，并向PCIe 5.0、 PCIe 6.0攻關；車載/嵌入式產品專注于eMMC5.1、UFS3.1、UFS4.0等車規(guī)產品。
面向車載存儲產品的強勁需求，芯盛智能還認為，未來的汽車是一個行動的計算機系統，UFS在性能方面的優(yōu)勢是車載存儲的必然趨勢，將傾力研發(fā)全國產、自研自主、車規(guī)2級控制器芯片，進一步占領車載存儲高地。
另一方面，軟件也是必須要攻克的難關。芯盛智能將在端邊解決方案的通用管理軟件、邊云解決方案的設備管理軟件、運維解決方案的診斷工具軟件以及數據安全解決方案所需要的辦公數據資產保護解決方案持續(xù)發(fā)力。
未來，芯盛智能也將持續(xù)加大研發(fā)投入力度，全面建立芯片、固件、硬件、應用研發(fā)全流程的標準規(guī)范，深化與關鍵原材料供應商的合作，不斷推動存儲產業(yè)創(chuàng)新升級。
在這樣宏偉構想之下，一個打造存儲產業(yè)“大循環(huán)”、三層立體生態(tài)圈已呼之欲出，即：一是標準生態(tài)圈：與存儲技術伙伴構建存儲技術標準；二是產業(yè)生態(tài)圈：與國產CPU、OS、BIOS、中間件、數據庫等構建信息技術生態(tài)與互操作標準；三是客戶生態(tài)圈：與知名車廠、整機廠商、設備廠商構建存儲應用標準與生態(tài)。
未來，芯盛智能將持續(xù)深耕固態(tài)存儲市場，積極推出全面搭載自有芯的固態(tài)存儲產品，為千行百業(yè)提供高質量的安全存儲體驗，成為邁向數字經濟時代的最佳合作伙伴。
