【ITBEAR科技資訊】6月23日消息，據(jù)了解，富士康在印度的半導體項目取得新進展。印度政府要求富士康和合作伙伴Vedanta重新遞交申請文件，以便評估他們在印度建設(shè)半導體工廠的計劃。這一決定是印度信息技術(shù)與電信部長Ashwini Vaishnaw的表態(tài)所致。
報道指出，此前富士康印度半導體項目一直受阻于審批階段，古吉拉特邦科技部門秘書Vijay Nehra表示需要更多耐心。而印度另一大型半導體項目，以色列高塔半導體投資30億美元(約215.4億元人民幣)的晶圓廠，由于英特爾收購高塔公司的原因，也一直未能開工。
富士康與Vedanta的合資計劃旨在建設(shè)印度史上首座半導體工廠，因此他們遞交了補貼申請。然而，印度政府要求他們重新提交申請文件，并將根據(jù)新的提案進行評估。這顯示出印度政府對于該項目的重視，并希望加速印度半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
印度政府的決定對于富士康和Vedanta來說意味著新的機遇和挑戰(zhàn)。重新提交申請文件可能需要更多時間和精力，但如果他們的計劃獲得批準，將為印度的半導體產(chǎn)業(yè)帶來巨大的推動力。印度一直致力于發(fā)展本土半導體制造能力，以減少對進口芯片的依賴并推動技術(shù)創(chuàng)新。
盡管富士康在印度的半導體項目面臨一些困難和延遲，但印度政府的積極態(tài)度表明他們愿意支持和推動這樣的投資和合作。隨著印度市場對電子產(chǎn)品的需求不斷增長，半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有巨大的潛力。富士康和Vedanta有望通過與印度政府合作，為印度的半導體生態(tài)系統(tǒng)注入新的動力。
