【ITBEAR科技資訊】6月21日消息，維修團(tuán)隊(duì)iFixit今日發(fā)布了一段拆解視頻，揭示了蘋果2023年款Mac Pro的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和一些升級細(xì)節(jié)。據(jù)iFixit表示，新款Mac Pro的整體鋁制機(jī)箱和內(nèi)部結(jié)構(gòu)與之前的版本基本相同，但在處理器方面，配備了全新的M2 Ultra芯片，并采用了龐大的散熱器進(jìn)行降溫。
iFixit在視頻中指出，拆解Mac Pro外殼非常簡單，但內(nèi)部組件的升級卻相對困難。他們發(fā)現(xiàn)用戶無法升級內(nèi)存，但內(nèi)部隱藏了一個(gè)可更換的存儲模塊，并且還留有一個(gè)空插槽。然而，經(jīng)過與蘋果官方確認(rèn)，該空插槽并不支持用戶自行擴(kuò)展，用戶需要通過蘋果官網(wǎng)進(jìn)行配置。
進(jìn)一步拆解顯示，蘋果在新款Mac Pro中采用了與英特爾版本相同的強(qiáng)大冷卻解決方案，這表明蘋果正在重新利用現(xiàn)有零件。此外，iFixit團(tuán)隊(duì)還發(fā)現(xiàn)，蘋果仍然使用了大型主板來驅(qū)動M2 Ultra芯片，盡管實(shí)際上小型主板已足以滿足其驅(qū)動需求。
