Redmi K70系列的一款機型已經(jīng)完成備案。與小米14系列一樣，Redmi K70系列也將搭載驍龍8 Gen3旗艦處理器。這一系列將發(fā)布兩款機型，其中Pro版本將采用高通驍龍8 Gen3移動平臺，該芯片采用臺積電N4P工藝制造，其CPU部分采用1 5 2架構設計。
這一消息引起了廣泛的關注。Redmi K系列一向以性價比高和強大的性能聞名，而搭載驍龍8 Gen3旗艦處理器的加入將進一步提升用戶體驗。高通驍龍8 Gen3移動平臺則代表著先進的制程工藝和強大的性能表現(xiàn)，為用戶提供更加順暢和高效的操作。
Redmi K70系列的發(fā)布備受期待，相信它將成為市場上備受關注的機型之一，給消費者帶來全新的手機體驗。
Cortex-X4的物理尺寸增大了不到10%，是有史以來最高效的Cortex-X內核。2MB的L2緩存大小帶來更高的性能，高通驍龍8 Gen3跑分將會再創(chuàng)新高，Redmi K70跑分可能超過160萬分。
