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Redmi K70系列的一款機型已經(jīng)完成備案。與小米14系列一樣,Redmi K70系列也將搭載驍龍8 Gen3旗艦處理器。這一系列將發(fā)布兩款機型,其中Pro版本將采用高通驍龍8 Gen3移動平臺,該芯片采用臺積電N4P工藝制造,其CPU部分采用1 5 2架構設計。

這一消息引起了廣泛的關注。Redmi K系列一向以性價比高和強大的性能聞名,而搭載驍龍8 Gen3旗艦處理器的加入將進一步提升用戶體驗。高通驍龍8 Gen3移動平臺則代表著先進的制程工藝和強大的性能表現(xiàn),為用戶提供更加順暢和高效的操作。

Redmi K70系列的發(fā)布備受期待,相信它將成為市場上備受關注的機型之一,給消費者帶來全新的手機體驗。

Cortex-X4的物理尺寸增大了不到10%,是有史以來最高效的Cortex-X內核。2MB的L2緩存大小帶來更高的性能,高通驍龍8 Gen3跑分將會再創(chuàng)新高,Redmi K70跑分可能超過160萬分。

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標簽:RedmiK70 驍龍8Gen3 高通移動平臺 性價比高
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