6月29日上午，榮耀在MWC上海展會上進行了一番發言，并宣布榮耀新一代折疊屏手機Magic V2將在7月12日在北京發布。據悉，榮耀Magic V2將以驍龍8 Gen2芯片作為核心，這款芯片在業界口碑極佳，其性能和功耗之間的平衡尤為卓越。
此外，該產品在重量和鉸鏈上也有著重大的升級，很有可能成為最輕的大折疊屏手機。 重量降低和鉸鏈優化的改進不僅包括機身材料、電池等方面的優化，更重要的是對鉸鏈進行特殊設計。榮耀的上一代產品Magic Vs就獨特地使用了魯班0齒輪鉸鏈結構，通過榫卯式一體成型支撐機構，將92個支撐零部件精簡至4個，從而實現更小巧緊湊的設計，使手機更輕薄
這使得榮耀Magic Vs重量僅為261g，展開厚度為6.1mm，一度成為業界最輕的折疊屏手機。 然而，現在的“行業最輕折疊屏手機”稱號已被華為Mate X3所拿走，但在7月12日的新品發布會后，榮耀Magic V2有望再次取回這個頭銜。 另據客觀數據顯示，榮耀Magic V2將會采用2K LTPO新基材的大屏幕，內置5000mAh等效容量電池，同時支持66W有線快充與50W無線快充，還具備防水功能。
