記者/彭新
11月17日，在2022驍龍峰會(huì)上，高通宣布推出首款專門(mén)針對(duì)AR（增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)）眼鏡設(shè)計(jì)的芯片——第一代驍龍AR2集成芯片，采用4納米工藝制造。
此前高通發(fā)布的幾代XR芯片需要同時(shí)滿足虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）頭盔和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）眼鏡兩類產(chǎn)品的需求，此次專門(mén)為AR眼鏡設(shè)計(jì)芯片，主要用于打造更輕便的AR眼鏡產(chǎn)品。
驍龍AR2采用多芯片架構(gòu)，包括了CPU、AI、GPU和視覺(jué)分析等功能需要的引擎，還有AR處理器、AR協(xié)處理器和網(wǎng)絡(luò)處理芯片，其AR協(xié)處理器將聚合攝像頭和傳感器數(shù)據(jù)，并支持手勢(shì)、眼球追蹤、虹膜認(rèn)證等，僅對(duì)用戶注視的內(nèi)容進(jìn)行工作負(fù)載優(yōu)化。網(wǎng)絡(luò)處理器則會(huì)負(fù)責(zé)網(wǎng)絡(luò)、手機(jī)聯(lián)機(jī)等。
分布式處理方案在保證性能的同時(shí)也平衡了重量，而且相較單一的“全功能”芯片的設(shè)計(jì)，它還具備電路板更小、功耗更少的優(yōu)勢(shì)。高通解釋稱，時(shí)延敏感型感知數(shù)據(jù)將直接分配給眼鏡處理，更復(fù)雜的數(shù)據(jù)處理需求將分流到智能手機(jī)、PC或其他設(shè)備上處理，通過(guò)多種設(shè)計(jì)能夠支持AR眼鏡實(shí)現(xiàn)低于1W的功耗。
考慮到網(wǎng)絡(luò)連接能力的重要性，驍龍AR2支持最新的wifi 7無(wú)線網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)，且大幅增加了AR眼鏡接入手機(jī)所需的帶寬（最高5.8Gbps），而且還能有效降低延遲，高通稱連接手機(jī)的延遲時(shí)間低于2毫秒。
除了硬件本身，高通也為AR眼鏡提供了完整的軟件工具方案， 驍龍AR2和第二代驍龍8芯片皆已優(yōu)化以支持Snapdrgaon Spaces XR開(kāi)發(fā)平臺(tái) ，開(kāi)發(fā)人員可以對(duì)芯片進(jìn)行針對(duì)性AR內(nèi)容開(kāi)發(fā)。
高通提及，微軟也為驍龍AR2的誕生提供了幫助，預(yù)計(jì)微軟會(huì)將開(kāi)發(fā)自家Hololens系列AR眼鏡設(shè)備的經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為高通AR生態(tài)的一部分。
驍龍AR2的發(fā)布，也標(biāo)志著高通對(duì)原有XR芯片產(chǎn)品體系的進(jìn)一步擴(kuò)展。高通表示，原有的驍龍XR、XR2芯片針對(duì)AR（增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)）、MR（混合現(xiàn)實(shí)）和VR（虛擬現(xiàn)實(shí)）市場(chǎng)，而驍龍AR2僅針對(duì)AR眼鏡，定位對(duì)旗艦型輕薄AR眼鏡有更高要求的市場(chǎng)。
多家OEM廠商將針對(duì)驍龍AR2進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，并已進(jìn)入不同階段，包括聯(lián)想、LG、Nreal、OPPO、Pico、Rokid、夏普、TCL、Vuzix和小米等。
