國內領先的芯片封測企業有四家，分別是長電科技，通富微電，華天科技和晶方科技。其中晶方科技股價最高，漲幅最大，其次為長電科技，通富微電和華天科技。然而無論如何只看股價和漲幅是無法確定一家企業的投資確定性的，那么作為國內領先的四家封測企業誰的投資確定性更高呢？一起來看看吧！
芯片封測行業分析
芯片制造分為三個環節，分別為上游設計環節，中游制造環節和下游封測環節，相對于設計和制造，封測的技術難度比較低。
由于芯片封測技術難度比較低，規模經濟將成為可能，所以，全球主要的封測企業基本上全部分布在人口比較密集的亞太地區。并且在成本和配套的驅動下，全球幾乎所有的封測企業開始紛紛在國內建廠，這導致大陸芯片封測產值以20%的年均復合增長率在上漲，產業轉移趨勢基本確定。
同時芯片封測產業規模向大陸的轉移，促使本土芯片封測企業出現了崛起之勢，涌現出一批非常優秀的芯片封測企業，如長電科技，晶方科技，通富微電和華天科技。
競爭力分析
首先看毛利率。從四家企業最近四年的毛利率走勢圖來看，晶方科技毛利率基本上在30%-40%之間波動，遙遙領先其他三家企業。其中毛利率最差的是長電科技，毛利率在15%以下。
其次看凈資產收益率。從下圖四家企業凈資產收益率變動趨勢來看，四家企業凈資產收益率總體都不高，然后從行業內部來看的話，還是有非常明顯的排名。
凈資產收益率大而穩的是晶方科技，其次是華天科技，次之是通富微電，最后是長電科技。
總之，通過對于四家企業競爭力的分析，我們發現行業競爭力最強的是晶方科技，其次是華天科技，通富微電和長電科技。
成長性分析
從四家企業最近四年營業收入同比增速情況來看，四家企業連續四年均出現了同比下降的情況，這是行業周期和外資企業建廠所導致，并不是公司行為。
雖然行業增長出現了下降趨勢，但是仍然有非常明顯的排名情況，增長最快的是通富微電，次是華天科技，接下來是長電科技和晶方科技。
所以，從四家企業營業收入同比增長情況來看，目前整個封測行業處于周期底部階段，并且從2019年開始，企業都有所緩慢的增長。
盈利質量分析
首先看成本端。晶方科技營業成本基本上穩定在60%左右，其中銷售費，管理費和財務費變動非常??；長電科技營業成本基本上穩定在88%左右，其中銷售費，管理費和財務費變化比較穩定；通富微電營業成本基本上穩定在85%左右，財務費波動幅度比較大；華天科技營業成本基本上穩定在83%左右，其中管理費波動比較大。
從四家企業成本端分析來看，控制成本做的最好，企業三費支出最穩定的是晶方科技。而其余三家企業在成本端表現比較差，并且成本波動比較大。
其次看負債端。晶方科技流動資產占總資產50%，非流動資產占總資產50%，而貨幣資金占流動資產的比重為50%，應收賬款占比為3.37%，存貨占比為4.14%；長電科技流動資產占總資產的比重為27.49%，非流動資產占總資產的比重為72.51%，其中貨幣資金，存貨和應收賬款占流動資產的比重分別為8.13%，7.87%和9.16%；通富微電流動資產占總資產的比重為40%，非流動資產占總資產的比重為60%，其中貨幣資金，應收賬款和存貨占流動資產的比重分別為15.32%，10.15%和11.79%；華天科技流動資產占總資產的比重為31%，非流動資產占總資產的比重為69%，其中貨幣資金，存貨和應收賬款占流動資產比重分別為14.29%，6.77%和7.64%。
從上面四家企業資產結構分析來看，我們可以看到晶方科技是標準的輕資產公司，而其他三家企業均是重資產企業。很明顯資產結構晶方科技要明顯優秀與其余三家企業。
最后看收入端。從下圖四家企業應收賬款占營業收入比重來看，長電科技和華天科技變化比較小，通富微電和晶方科技變化比較大。并且隨著2019年三家企業的營業收入出現同比增長的情況下，晶方科技應收賬款占比也出現了大幅增長，與此相反的是通富微電應收賬款占比出現下跌。
那么從收入端來看，通富微電收益質量比其他三家企業優秀。
通過收入質量的分析，我們發現成本控制做的最好的是晶方科技，資產結構最好的是晶方科技，營收占比最好的是通富微電。那么從盈利質量角度來看，仍然是晶方科技最優秀。
技術面分析
晶方科技目前處于自然回升階段；長電科技目前處于G點突破確認階段；通富微電目前處于自然回升階段；華天科技目前處于自然回升階段。而通過對于四家企業技術面分析，目前技術面走勢最強的是長電科技，其余三家企業都處于自然回升階段。
總結
通過前面對于芯片封測四家企業技術面和基本面的分析，最后結果如下。
第一：芯片行業未來存在非常大的成長空間。
第二：競爭力最強的是晶方科技。
第三：成長性最強的是通富微電和晶方科技。
第四：盈利質量最好的是通富微電和晶方科技。
第五：技術面最強的是長電科技。
從四家企業全面表現來看，長期投資安全比較最好，確定性最好的是晶方科技和通富微電，短期投資表現最好的是長電科技，華天科技屬于那種不好也不差的企業，最不值得去投資的。
