最近，美國商務部再發(fā)禁令，限制華為利用美國技術和軟件設計和生產(chǎn)半導體產(chǎn)品。與此同時，國內(nèi)芯片企業(yè)迎來新一輪小爆發(fā)。
5月底中國移動80億采購大單中，芯片板塊英特爾占了八成，國產(chǎn)芯片華為鯤鵬、天津海光拿下兩成份額。6月1日，中國最大、全球第三的芯片代工企業(yè)中芯國際科創(chuàng)板上市獲受理。
《華夏時報》記者梳理發(fā)現(xiàn)，自1999年至今的20年時間里，中國自主芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展在風雨中負重前行，尤其在中興、華為事件之后，扶持芯片產(chǎn)業(yè)上升為國家戰(zhàn)略。尤為可貴的是，為支持國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展而專門成立的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份（下稱“大基金一期”），加上大基金二期，可以撬動的社會資本總規(guī)模預計超過1萬億元，為半導體的發(fā)展提供了足夠的資金支持。
東吳證券最新的研報稱，大基金二期重點將加強對半導體設備的部署力度，國產(chǎn)設備商有望受益。半導體設備廠商北方華創(chuàng)相關人士向《華夏時報》記者透露，“半導體材料和設備，都將是大基金二期投資支持的重點”。而上海黃浦國資局相關人士表示，大基金二期主要聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局，重點投向芯片制造及設備材料、芯片設計、封裝測試等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。
二期首筆投資紫光展銳
正沖刺科創(chuàng)板的紫光展銳（上海）科技有限公司（下稱紫光展銳）獲得新的注資，投資方為大基金（二期）和上海國資資金，投資金額各22.5億元。
記者了解到，紫光展銳股權重組項目已于日前完成，增資款共計50億元人民幣已到賬。根據(jù)介紹，股權重組后，大基金（二期）、上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、上海盛迎映展（上海國盛）、三峽資本等投資基金進入紫光展銳股東名單。“此次股權重組有利于優(yōu)化紫光展銳的股權結構，增強資金實力。”紫光展銳表示。
紫光展銳官網(wǎng)介紹，其為紫光集團旗下核心企業(yè)，其致力于移動通信和AIoT領域核心芯片的自主研發(fā)及設計，產(chǎn)品涵蓋2G/3G/4G/5G移動通信基帶芯片、AIoT芯片、射頻前端芯片等。紫光展銳由手機芯片公司展訊、物聯(lián)網(wǎng)芯片公司銳迪科整合而來。
記者還了解到，紫光展銳項目是大基金二期的首個投資項目。天眼查顯示，紫光展銳工商信息于6月2日發(fā)生變更，注冊資本從此前的42億元增至46.2億元，股東數(shù)量從7家變?yōu)?1家。信息還顯示，紫光展銳原股東西藏紫光新微電子退出，同時新增了大基金一期、大基金二期、上海集成電路產(chǎn)業(yè)基金等股東。
也就是說，此次紫光展銳獲得了大基金一二期的投資。
天眼查還顯示，目前，紫光展訊依然為紫光展銳的最大股東，認繳出資額為24億元，持股比例從之前的57.14%減至51.95%。其中，大基金一期和大基金二期合計持有紫光展銳35.3857%股份，前者認繳出資7.06億元，持股31.2957%，大后者認繳出資1.89億元，持股4.09%，分別為第二和第四大股東。
事實上，大基金和紫光展銳的關系非同一般，前者擁有紫光展銳第一大股東紫光展訊投資30%股權，即間接持股紫光展銳。在5G方面，紫光展銳已推出第一代5G基帶芯片“春藤510”和第二代5G SoC移動平臺“虎賁T7520”。
本報記者注意到，在國內(nèi)手機市場，雖然采用紫光展銳芯片方案的手機廠商不多，但在海外市場，三星、LG、諾基亞等知名廠商都曾推出紫光展銳芯片的智能手機產(chǎn)品。華創(chuàng)證券的報告稱，紫光展銳是國內(nèi)僅次于華為海思的第二大國產(chǎn)芯片設計廠商，也是全球公開市場上的第二大基帶芯片廠商，同時還是全球僅有的五家能夠提供5G芯片的廠商之一。
眾所周知，大基金是中國發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的重要舉措。中芯國際公告稱，大基金（二期）與上海集成電路基金二期同意分別向其附屬公司中芯南方注資15億美元和7.5億美元。“此次大基金（二期）注資，中芯國際緊張的資金大為緩解。”中芯國際內(nèi)部人士告訴本報記者。
本報記者查詢，大基金（二期）近日還新增對外投資，出資2.4億參與成立廣州興科半導體有限公司，持股24%，經(jīng)營范圍包括集成電路封裝產(chǎn)品設計、集成電路封裝產(chǎn)品制造、電子元件及組件制造等。
記者對比大基金一期不難發(fā)現(xiàn)，大基金（二期）主要聚焦還是集成電路行業(yè)內(nèi)的骨干龍頭企業(yè)。
二期重點支持半導體材料和設備
本報記者查詢發(fā)現(xiàn)，大基金（二期）在2019年9月舉行的“半導體集成電路零部件峰會”上“被宣告”未來三大投資方向。即，一是推動在刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等領域的龍頭企業(yè)做大最強，加快開展光刻機、化學機械研磨設備等核心設備及關鍵零部件的投資布局。二是推動建立專屬的集成電路裝備產(chǎn)業(yè)園區(qū)，吸引裝備零部件企業(yè)集中投資設立研發(fā)中心或產(chǎn)業(yè)化基地，積極培育中國大陸“應用材料”或“東電電子”的企業(yè)苗子。三是繼續(xù)推進國產(chǎn)裝備材料的下游應用，持續(xù)推進裝備與集成電路制造、封測企業(yè)的協(xié)同，督促制造企業(yè)提高國產(chǎn)裝備驗證及采購比例，為更多國產(chǎn)設備材料提供工藝驗證條件，擴大采購規(guī)模。
在采訪中一位受訪專家告訴《華夏時報》記者，與大基金一期不同，大基金二期會提高在IC設計上的投資比重，此外，內(nèi)存、SiC/GaN等化合物半導體、圍繞IoT/5G/AI/智能汽車等的IC設計也可能會是二期投資的方向。
據(jù)公開信息，國家大基金專投芯片半導體行業(yè)，該基金投資的A股、港股和美股公司至今超過20家，考慮到大基金的投資總期限計劃為15年,分為投資期(2014-2019年)、回收期(2019-2024年) 、延展期(2024-2029年)，按此布局，大基金一期項目已開始進入回收期。
工商資料顯示，大基金（一期）2014年9月24日成立，初期規(guī)模1200億元，目前增至1387億元。從出資結構來看，大基金是名副其實的“國家隊”，由財政部（持股25.95%）、國開金融（持股23.07%）、中國煙草（持股14.42%）、北京亦莊國際投資（持股7.21%）、中國移動（持股7.21%）持股，重點投資集成電路芯片制造業(yè)，兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產(chǎn)業(yè)。
事實證明，大基金對中國半導體行業(yè)發(fā)展的支持效果很明顯。截止目前，國家大基金通過直接和間接的方式，投資A股、港股和美股的上市公司超過20家，除了在股票市場上以定增方式、協(xié)議轉讓進入，此外，還參股上市公司子公司。
值得一提，半導體行業(yè)在今年成為許多公募基金的重倉股，公募基金的強勢參與直接拉動了半導體龍頭公司的股價。國聯(lián)安中證半導體ETF基金經(jīng)理黃欣表示，半導體產(chǎn)業(yè)已成為全球創(chuàng)新最為活躍的領域，當前以5G、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、高性能運算、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)機器人、智能穿戴等，給半導體產(chǎn)業(yè)帶來新機遇。
