（ChinaZ.com）4月7日 消息:據(jù)DigiTimes將于今天發(fā)布的一份完整報告的摘要顯示，蘋果的長期供應(yīng)商臺積電（TSMC）將于5月底提前開始批量生產(chǎn)iPhone13上的A15芯片。
新芯片將基于5nm工藝的增強版，該工藝首次在iPad Air4和iPhone12系列產(chǎn)品的A14Bionic中亮相。雖然完整的報告可能會提供更多有關(guān)將為下一代iPhone供電的新芯片的詳細信息，但可以合理地認為它將提高性能和能效。
由于全球疫情對供應(yīng)商造成的影響，蘋果公司于去年10月推出了“ iPhone12”系列產(chǎn)品，比往年的9月份新品發(fā)布推遲了一個月。隨著供應(yīng)鏈的影響現(xiàn)在有所緩解，蘋果分析師郭明錤認為，蘋果有望在9月發(fā)布iPhone13。因此現(xiàn)在相信臺積電將提前開始新芯片的大規(guī)模出貨，因此事實確實如此。
傳聞中的A15的性能和電源效率的提高將是2021年iPhone改進的眾多功能之一。到目前為止的信息表明，蘋果公司將把聽筒重新放置在即將面世的iPhone的頂部邊框上，從而縮小了缺口。
在內(nèi)部，預(yù)計蘋果公司將為至少某些iPhone13型號配備ProMotion 120Hz刷新率的屏幕。其他功能包括傳聞中的新磨砂黑配色，改進的不銹鋼提升防指紋效果，以及可能在屏幕上的指紋傳感器。
