在開始正文之前，先來區分一下手機芯片、手機CPU和手機處理器三個概念。
?手機芯片：通常是指應用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。通常我們說的手機芯片就是系統級芯片即指手機處理器。
?手機CPU：是手機芯片中的一種，是系統的運算和控制核心，是信息處理、程序運行的最終執行單元。
?手機處理器：官方稱為移動處理平臺，一般指系統級芯片(SoC)，集成了CPU、GPU(圖像處理器)、NPU（嵌入式神經網絡處理器）等多個芯片為一體的集成電路。
手機處理器作為手機信息系統核心的芯片集成，如果把整個手機比作人的身體，把CPU比做人的大腦，那么手機處理器就包含了大腦、心臟等身體的重要器官。手機處理器基本決定了一部手機的性能，了解手機處理器可以幫助我們選擇一款高性價比的手機。現在移動手機端處理器分為蘋果手機A系列移動平臺和Android/ target=_blank class=infotextkey>安卓手機移動平臺，安卓市場主要是高通公司的驍龍移動平臺、中國臺灣聯發科的天璣移動平臺、中國華為的海思麒麟移動平臺和韓國三星的獵戶座Exynos移動平臺。
同時具有手機終端制造能力和芯片研發能力的有蘋果、華為和三星，而高通和聯發科則只提供解決方案，沒有終端。蘋果比較特殊，其芯片自主研發，同時完全自用；三星的Exynos芯片除用于自家高端手機外，還被魅族、vivo等手機廠商采用；海思處理器一般都應用在華為的明星級機型上面。
評價處理器性能的主要指標是CPU主頻，主頻越高手機性能越強大，手機越流暢。CPU核數：四核、六核、八核，指的是CPU的核心數，并不能決定CPU的性能。
01
蘋果手機A系列移動平臺
蘋果A系列處理器是蘋果公司自主設計的處理器，只用于蘋果公司自己的移動端產品。最新型號是2019年9月11日在2019蘋果秋季新品發布會上發布的A13 Bionic，擁有2個高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%；4個效能核心，速度同樣提升20%，功耗降低了40%。搭載于iphone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max、iPhone SE（2020）上 。蘋果A13處理器采用第二代7nm工藝，專為高性能和低功耗而量身定制。
蘋果處理器級別劃分：
級別處理器型號頂級A13A12ZA12X高端A12A11A10X中端A10A9入門A8A7
02
高通驍龍移動平臺
高通率先把手機連接到互聯網，開啟了移動互聯時代。2019年12月3日，在驍龍年度技術峰會首日，高通公司總裁安蒙（Cristiano Amon），宣布5G將在2020年擴展至主流層級，讓全球更多消費者享受到5G數千兆比特的連接速度 。高通率先推出全球首款支持 5G 的移動產品，宣告 5G 時代的真正到來。
驍龍移動平臺解決方案采用了面向人工智能（AI）和沉浸體驗的全新架構，致力于滿足下一代移動計算所需的智能、功效、連接等性能。驍龍可以帶來高速連接、長續航、更智能的計算、圖像效果、體驗以及更全面的安全保護，滿足智能手機、平板、AR/VR終端以及筆記本電腦的需求。
高通驍龍移動平臺共包括——驍龍8系、驍龍7系、驍龍6系、驍龍4系和高通2系，多層級展示了高通驍龍移動平臺的廣泛產品組合。驍龍移動平臺解決方案是業內兼容網絡最多、速度最快的產品，高通驍龍移動平臺無論是在業內還是用戶心中都有著較高的認可度。
2020年7月8日晚，高通正式宣布推出驍龍 865 處理器的升級版，名為驍龍 865 Plus，是一款5G處理器 ，性能提升近 10% ，旨在為游戲和 AI 應用打造。現在主流的的產品驍龍8系、驍龍7系、驍龍6系。
高通驍龍處理器級別劃分：
級別處理器型號頂級驍龍865高端驍龍855+驍龍855驍龍845中端驍龍768G驍龍765G驍龍835驍龍730G驍龍710驍龍821驍龍675入門驍龍660驍龍665驍龍636驍龍810驍龍625驍龍808驍龍439驍龍430
03
聯發科天璣移動平臺
“天璣”系列芯片是聯發科（MediaTek）于2019年11月26日下午，在深圳“MediaTek 5G 豈止領先”發布會上，正式發布的全新5G新芯片品牌。其首款5G SOC是天璣1000，定位高端旗艦。之后在2020年1月7日，MediaTek 在CES大會上發布了5G SoC ——天璣800，芯片定位中端SoC。2020年5月18日下午，MediaTek舉辦了“5G「芯」銳，性能出位”線上發布會，正式發布了全新的5G芯片天璣820。
聯發科天璣 1000 5G 芯片采用 7nm 制程，集成 SA/NSA 雙模 5G基帶，最快 4.7Gbps 下載速率，并且全兼容 2G-5G 網絡，支持 5G+5G 雙卡雙待，雙頻 GNSS 定位。CPU 方面 4xA77 @2.6GHz，4xA55 @2.0GHz，GPU 方面 G77MC9（9 核心），GPU 方面 Mali-G77 MP9；APU 方面升級為APU 3.0，2 大核+3 小核+1 微核。安兔兔跑分 51 萬，在2019 年 11 月 26 日之前位列世界第一。
天璣1000擁有多項全球第一，包括全球最快的5G單芯片、全球第一支持5G雙載波聚合、全球第一支持5G雙卡雙待、全球首個集成Wi-Fi 6 的5G SoC、全球第一旗艦級4大核A77 CPU、旗艦級Mali G77 GPU以及擁有目前全球最高的安兔兔跑分等等。
聯發科處理器級別劃分：
級別處理器型號高端天璣1000+天璣1000L天璣820中端天璣800G90TP90X30入門P70P60X20P35
04
華為的海思麒麟移動平臺
2019年9月6日，華為在德國柏林和北京同時發布最新一代旗艦芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片。
麒麟芯片真正的為人所知是2012年2月華為發布的第一款四核手機華為D1，它采用海思K3V2一舉躋身頂級智能手機處理器行列，讓業界驚嘆。K3V2當時號稱是全球最小的四核A9架構處理器，性能上與當時主流的處理器如三星獵戶座Exynos4412相當，這款芯片存在一些發熱和GPU兼容問題，仍不失為是一款成功的芯片，代表著華為在手機芯片市場技術突破。
到了4G時代，2014年6月華為發布了旗下首款八核處理器Kirin920，不僅參數非常強悍，實現了異構8核big.LITTLE架構，整體性能已與同期的高通驍龍805不相上下，并且其直接整合了BalongV7R2基帶芯片，可支持LTECat.6，是全球首款支持該技術的手機芯片，領先手機芯片霸主高通一個月發布，而聯發科支持LTECat.6技術要到2015年下半年，展訊則表示要到2016年。麒麟990作為華為研發的新一代手機處理器，使用臺積電二代的7nm工藝制造。麒麟990處理器在整體性能表現上會比麒麟980提升10%左右。搭載機型華為Mate30系列、華為P40系列、華為榮耀V30系列、華為榮耀30Pro/Pro+等。
華為主流處理器級別劃分：
級別處理器型號頂級麒麟990 5G高端麒麟985麒麟980麒麟820中端麒麟810麒麟970麒麟960入門麒麟950麒麟710F
05
三星的獵戶座Exynos移動平臺
Exynos是三星電子基于ARM構架設計研發的處理器品牌，于2011年2月面世。Exynos由兩個希臘語單詞組合而來：Exypnos和Prasinos，分別代表“智能”與“環保”之意。Exynos系列處理器主要應用在智能手機和平板電腦等移動終端上。
Exynos處理器主流產品是9系列、8系列、7系列，最新型號是2019 年 10 月 24 日發布了全新的Exynos990高端芯片。2019年9月4日發布了支持第五代通信標準的5G處理器Exynos 980，實現將5G通信調制解調器與高性能移動AP（Application Processor）合二為一。
三星的獵戶座Exynos處理器級別劃分：
級別處理器型號高端Exynos990Exynos9820中端Exynos9810Exynos980Exynos8895Exynos8890入門Exynos7420
其他手機處理器還有NVIDIA公司的Tegra系列處理器、小米澎湃S系列處理器等，主要應用于中低端手機市場。
文章來源：公眾號“新鮮露”
